[实用新型]具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板。

背景技术

目前，对于内层盲孔偏位检测手段有二种：半成品监控与成品检测。对于半成品，通常是在激光钻孔首板时，通过显微镜人工检查半成品板四个角的盲孔是否偏移。此方法有如下缺点：半成品板在生产过程中，图形可能存在偏位或变形，板子四个角的盲孔无偏位，并不代表板子其他位置的盲孔无偏位；焊环越小，盲孔偏位风险越大，而不同位置的盲孔焊环大小可能不一样，人工检查难以找到最小焊环处的盲孔；因人判断的差异，本身就存在误判的可能。对于成品板，通常盲孔内层偏位检测方式是切片，此方法有如下缺点：效率低；测得的偏移量与切片的方向有关，不具有代表性；切片为破坏性试验，不能用于检测每一片板的偏位状况。以上二种方法均有一定的局限性。

实用新型内容

基于此，针对上述问题，本实用新型提出一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板，可使印刷电路板的检测更加方便，且不会破坏电路板结构。

本实用新型的技术方案是：一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板，包括电路板本体、设于电路板本体上的盲孔和设于所述电路板本体内部的铜环，所述盲孔位于所述铜环的内部。

盲孔孔偏位时，会与内层铜面接触，电镀后会导通，采用电性测试的方式可检测激光孔的偏位状况。在检测时，将专用的电子测试专用设备的测量端口的一端连接铜环，一端连接盲孔，当盲孔偏出铜环时，盲孔与铜环接触，形成闭环导通，导致短路，判定为不合格。

在优选的实施例中，每个所述盲孔对应两个所述铜环，一个铜环位于所述盲孔的顶部，另一个铜环位于所述盲孔的底部。可有效保证检测盲孔偏位的精确程度。

在优选的实施例中，所述铜环为圆形，其直径为0.4mm—1mm。可进一步保证盲孔偏位检测的精度。

本实用新型的有益效果是：整体结构简单，不增加流程与生产成本，铜环的占用空间小，检测方便，能有效的监控每一个单元的盲孔偏位情况，防止盲孔偏位板流到客户，起到有效的防堵作用。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述印刷电路板顶层的结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述印刷电路板底层的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中A区的铜环与盲孔的分布示意图；

图4是本实用新型实施例中B区的铜环与盲孔的分布示意图；

附图标记说明：

10-电路板本体，20-盲孔，30-铜环。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

实施例：

如图1、图2、图3和图4所示，一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板，分为A区和B区，其包括电路板本体10、设于电路板本体10上的盲孔20和设于所述电路板本体10内部的铜环30。所述盲孔20位于所述铜环30的内部。每个所述盲孔20对应两个所述铜环30，一个铜环30位于所述盲孔20的顶部，即顶层，另一个铜环30位于所述盲孔20的底部，即底层，可有效保证检测盲孔20偏位的精确程度。所述铜环30为圆形，其直径为0.4mm—1mm。可进一步保证盲孔20偏位检测的精度。

本实施例中，如图1、图2所示，顶层的铜环30与底层的铜环30的设计有差异，顶层的铜环30以内范围为铜面，铜环30的直径不变，底层的铜环30以外的范围为铜面，以内的范围为绝缘区域，铜环30的直径呈递增式变化，目的是为了精确检测盲孔20的偏位情况。

如图1所示，A区与B区的盲孔20的结构不一样，分别是：A区的盲孔20任何时候与底层都是导通的，B区的盲孔20底层的铜环30递增式变化，无偏位或偏位很小时与底层不导通，偏位较多时导通，不同偏位量对应的底部最大铜环30不一样，以便能精确检测盲孔20的偏位量。

盲孔20孔偏位时，会与底层铜面接触，电镀后会导通，采用电性测试的方式可检测激光孔的偏位状况。在检测时，将专用的电子测试专用设备的测量端口的一端连接顶层A区的盲孔20，一端连接顶层B区中，环宽大于或等于交货单元盲孔环宽的盲孔20，当盲孔20偏出铜环30时，盲孔20与铜环30接触，A区与B区之间形成闭环导通，导致短路，判定为不合格。

本实用新型所述的印刷电路板，整体结构简单，不增加流程与生产成本，铜环30的占用空间小，检测方便，能有效的监控每一个单元的盲孔20偏位情况，防止盲孔20偏位板流到客户，起到有效的防堵作用。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。