[实用新型]显卡散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种显卡散热装置。

背景技术

随着计算机产业不断发展，电子元件尤其是显卡的处理运行频率不断提升，其发热量也越来越大。如果不及时散热，其运行中产生的热量累积引起的温度升高，将会影响电子元件的正常运行，进而导致电子元件的损坏。现有技术中通过在显卡上设置散热器，对显卡进行散热。但是现有技术中的散热器上设置散热片对显卡进行散热，散热效果不佳。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种一种显卡散热装置，用于显卡散热，所述显卡设有印刷电路板，所述显卡散热装置设有散热风扇、多个堆叠为块状散热片、导热管及连接板，所述散热风扇及散热片连接于所述显卡的印刷电路板，所述连接板固定连接于所述散热片，所述导热管卡嵌于所述连接板中，所述导热管靠近所述显卡的印刷电路板设置。

本实用新型的进一步改进为，所述连接板采用铜制成。

本实用新型的进一步改进为，所述散热片、导热管及连接板设置于所述散热风扇侧面。

本实用新型的进一步改进为，所述导热管沿远离所述散热风扇的方向延伸。

本实用新型的进一步改进为，所述导热管采用铜制成。

本实用新型的进一步改进为，所述散热片采用铜制成。

本实用新型的进一步改进为，所述散热片采用铝制成。 

相较于现有技术，本实用新型的显卡散热装置通过设置靠近印刷电路板的导热管对其进行导热。同时连接板在固定导热管的同时也对热量进行传导，再经由散热风扇将热量排出。本实用新型的显卡散热装置结构合理，散热效率高。

附图说明

图1是本实用新型的显卡散热装置的组装示意图。

图2是本实用新型的显卡散热装置的分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

请参阅图1及图2，本实用新型提供了一种显卡散热装置10，用于显卡散热。在本实施例中的显卡与现有技术中的显卡大致相同，设有印刷电路板200及设置于印刷电路板的各类芯片，所述显卡的构造不再赘述。

显卡散热装置10包括散热风扇11、多个堆叠为块状的散热片13、导热管（图未示）、连接板15及罩于散热片13外的外盖17。在本实施例中，采用片状的散热片13作为主要的散热部件，可以理解的是，本实用新型的显卡散热装置10可采用其他形状、构造的散热件进行散热。

所述散热风扇11及散热片13连接于所述显卡的印刷电路板，所述连接板15固定连接于所述散热片13，所述导热管卡嵌于所述连接板15中，所述导热管靠近所述显卡的印刷电路板设置。所述散热片13、连接板15及导热管采用铜制成。可以理解的是，散热片13、连接板15及导热管也可采用其他散热材料，如铝、铁或其他金属或合金制成。所述散热片13、导热管及连接板15设置于所述散热风扇11侧面。在本实施例中，多个散热片13设有共同的基座，所述连接板15卡持于基座。可以理解的是，连接板15可采用任意方式连接于所述散热，从而使显卡的印刷电路板的热量通过连接板15及设置于连接板15的导热管传导至散热片13。

在本实施例中，显卡散热装置10设有多个相互平行的导热管，所述导热管沿远离所述散热风扇11的方向延伸。导热管可根据需要设置于热量较高的区域，如印刷电路板上集中设置芯片的位置。可以理解的是，导热管所设置的位置、导热管的长度、导热管连接于连接板15的方式可根据需要自行设置。

本实用新型的显卡散热装置10通过设置靠近印刷电路板的导热管对其进行导热。同时连接板15在固定导热管的同时也对热量进行传导，再经由散热风扇11将热量排出。本实用新型的显卡散热装置10结构合理，散热效率高。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。