[实用新型]一种电路板模具

权利要求书

1.一种电路板模具，其特征在于：包括上模具和下模具，所述上模具的下端面以及所述下模具的上端面分别设置有凹槽，所述上模具的凹槽以及所述下模具的凹槽在所述上模具和下模具扣合后形成能容纳电路板的模具空腔，所述下模具的下端面设置进胶口，所述进胶口与所述模具空腔相连通，所述上模具的上端面设置放气孔，所述放气孔与所述模具空腔相连通。 

2.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述上模具的凹槽的槽底或/和所述下模具的凹槽的槽底设置条形槽。 

3.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述电路板模具还包括至少一个顶丝，所述上模具的上端面设置有与所述顶丝的外螺纹相适配螺纹孔，所述顶丝的一端穿过所述螺纹孔并延伸至所述下模具的上端面的非凹槽处。 

4.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述电路板模具还包括至少一对定位螺钉，所述一对定位螺钉分别穿过设置在所述上模具相对的两个侧面的两个定位螺孔，并延伸至所述模具空腔内。 

5.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述电路板模具还包括设置在所述下模具凹槽内的标示台阶。 

6.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述上模具与所述下模具通过螺栓相连接。 

7.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述放气孔为倒锥形孔。 

8.如权利要求1所述的电路板模具，其特征在于：所述电路板模具还包括设置在所述下模具的下端面的灌装机连接头，所述灌装机连接头设置有与所述进胶口相连通的进胶孔，所述灌装机连接头还设置与所述进胶孔相连通的堵胶插头孔以及设置在所述堵胶插头孔内的堵胶插头。