[实用新型]一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构有效
| 申请号： | 201220735396.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203144517U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州米达思精密电子有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/02 | 分类号： | C23F1/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 规则 阵列 接点 蚀刻 铜片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构，其特征在于：该规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构包括铜片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述铜片固定载体上复合有蚀刻产品，蚀刻产品上设有背胶。
2.根据权利要求1所述的一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构，其特征在于：所述带有背胶的蚀刻产品成阵列式规则的排布于铜片固定载体。
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