[实用新型]一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件

权利要求书

1.一种一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件，其特征在于：包括第一微波电缆（3），其通过第一低温开关（6）与至少两个高温超导陷波器（8）的输入端相连；还包括第二微波电缆（4），其通过第二低温开关（7）与所述高温超导陷波器（8）的输出端相连，第一微波电缆（3）、第一低温开关（6）、高温超导陷波器（8）、第二低温开关（7）和第二微波电缆（4）均密封在杜瓦（5）内。

2.根据权利要求1所述的一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件，其特征在于：所述高温超导陷波器（8）由第一、二、三、四高温超导陷波器组成，所述第一微波电缆（3）的一端与第一密封SMA连接器（1）相连，其另一端通过第一SMA连接器（9）与第一低温开关（6）的输入接口J0相连，第一低温开关（6）为单刀四掷开关，第一低温开关（6）的四路输出接口J1、J2、J3、J4分别与第一、二、三、四高温超导陷波器的输入接口（11）相连；所述第二微波电缆（4）的一端与第二密封SMA连接器（2）相连，其另一端通过第二SMA连接器（10）与第二低温开关（7）的输入接口J0相连，第二低温开关（7）为单刀四掷开关，第二低温开关（7）的四路输出接口J1、J2、J3、J4分别与第一、二、三、四高温超导陷波器的输出接口（12）相连。

3.根据权利要求1所述的一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件，其特征在于：所述第一微波电缆（3）、第二微波电缆（4）均采用不锈钢微波电缆。

4.根据权利要求2所述的一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件，其特征在于：所述第一、二、三、四高温超导陷波器的中心频率相异；所述第一密封SMA连接器（1）、第二密封SMA连接器（2）安装在杜瓦（5）的外壁上。

5.根据权利要求2所述的一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件，其特征在于：所述的高温超导陷波器（8）由芯片和盒体组成，所述芯片通过铟片焊接在盒体的底部，且采用氧化镁作为基片，其厚度为0.5mm；所述的芯片上设置高温超导陷波器电路，高温超导陷波器电路由输入接口（11）、输出接口（12）、主线（14）及位于主线（14）同一侧的多个谐振器（13）组成，输入接口（11）、输出接口（12）分别位于主线（14）的两端。

6.根据权利要求5所述的一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件，其特征在于：所述的盒体材料采用合金钛，所述谐振器（13）的个数为7个。