[实用新型]控制器输出引线防水结构有效

专利信息
申请号: 201220733690.8 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN203105014U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 陈清付;温瑭玮;曾奇方 申请(专利权)人: 广东高标电子科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 控制器 输出 引线 防水 结构
【说明书】:

实用新型涉及输出引线防水领域,特别涉及到控制器输出引线防水结构。背景技术

在现有低成本的控制器引线输出结构中,一般防水级别都不高,当多线束存在时,线束之间会有水随着线束之间的间隙渗入到控制器内部,引起电路短路;而高成本的引线输出结构中,通常采用硅胶挡板防水,这种结构防水性能好,但操作工艺复杂,成本高。

本实用新型提供了一种控制器输出引线防水结构,解决控制器引线输出结构中,水沿着线束渗入到控制器内部引起控制器内部电路短路的问题。

为解决上述问题,本实用新型采取的技术方案:

一种控制器输出引线防水结构,包括:上压盖、侧板和若干根与控制器内腔电路板连接、穿越所述侧板向外伸出的输出引线线束;所述上压盖下端加工有上半空腔,所述上半空腔下端面沿其两长边侧壁加工有并排的若干上半通孔;所述上压盖上还设有与所述上半空腔连通的注胶孔;所述侧板上端面加工有和所述上半空腔相配合的下半空腔;所述下半空腔上端面沿其两长边侧壁加工有并排的和所述上半通孔相匹配的若干下半通孔;所述上半空腔和所述下半空腔合在一起形成全空腔;所述上半通孔和所述下半通孔合在一起后构成可供所述线束穿越的通孔;所述全空腔内填充满防水填充物。

进一步地:所述上半空腔和所述下半空腔均为矩形;所述上半通孔和所述下半通孔为半圆形。

进一步地:所述注胶孔设置在所述上压盖上端面中部。

进一步地:所述上压盖两外侧向下延伸有一对插条,每对插条下部加工有通孔;所述侧板两外侧对应加工有和所述通孔相扣合的凸块。

进一步地:所述每一通孔呈“一”字排列;所述每相邻两通孔孔间距离大于其内径。

进一步地:所述每一通孔呈“一”字排列;所述每相邻两通孔孔间距离大于其内径。

进一步地:所述上压盖和所述侧板固定在控制器外壳上。

本实用新型有益效果在于:控制器输出引线防水结构,每一根线束穿过通孔设置在全通腔内,全通腔内注射有填充物;而且每一根线束之间间隔有一定间隙,而这些间隙之间也充满了填充物,因此,整个结构的防水效果更好。

图1为控制器隐藏部分外壳后的上盖1从控制器爆炸出的结构图;

图2为上盖1从另一个角度的视图。

图3为控制器结构图。

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参见图1至图3,本实用新型所述的一种控制器输出引线防水结构,包括:上压盖1,侧板2,侧板上设置有若干根一端与控制器内腔电路板(图中未示出)连接,另一端穿越侧板向外伸出的输出引线线束3;上压盖1下端加工有上半空腔11,上半空腔11下端面沿着它的两长边侧壁加工有并排的若干上半通孔13;上压盖上端加工有和上半空腔11相通的浇注孔12;侧板2上端面加工有和上半空腔相配合的下半空腔21;下半空腔21上端面沿其两长边侧壁加工有并排的和上半通孔13相匹配的若干下半通孔22。上半空腔11和下半空腔21扣合在一起形成全矩形空腔;相应的,上半通孔13和下半通孔22合在一起后形成线束3穿越的通孔(见图3)。上压盖1上端面中间加工有直通上半空腔11的注胶孔12。通过注胶孔12,可向已经穿入了线束3的全空腔内注满填充物,填充物充分的包裹每条线束3并填充满线束3与全空腔之间的缝隙。这样,水流就不能沿着线束流向控制器内腔,不至于使控制器内部的其他电路发生短路,对控制器内部的其他电路其很好的保护作用。

参考图1和图2。上压盖1沿其内侧的若干上半通孔13的两外侧下设置有一对插条14,每对插条14下端加工有通孔141;所述侧板2内侧的下半通孔22的两外侧加工有和通孔141相扣合的凸块23;将上压盖1的两插条14插入侧板2的凸块23中,实现上压盖1和侧板2的扣合连接。然后将扣合在一起的上压盖1和侧板2通过螺钉4固定在控制器外壳上。

需要注意的是,为保证良好的防水效果,每一根线束3之间应该间隔一定的距离,因此,每一相邻两全通孔孔心距离大于其孔内径。在本实施例中,这些全通孔呈“一”字布局且均为圆形,构成全通孔的上半通孔13和下半通孔22均为半圆形。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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