[实用新型]一种手机及其手机后壳

说明书

本实用新型涉及手机技术领域，特别涉及一种手机及其手机后壳。

目前，手机天线的主要结构有两种，一种为内置天线，另一种为外置天线。随着人们对手机美观度要求的不断提高，内置天线已成为手机天线的主流产品。

内置天线一般采用两种结构：一种是将FPC（Flexible Printed Circuit，软性线路板）天线用背胶贴合在手机后壳上，由于FPC天线通过胶水与手机后壳贴合，FPC天线的柔性、胶水的粘合性及手机后壳的工作温度都会影响FPC天线与手机后壳的连接稳定性；另一种是将不锈钢天线通过热熔方式设置于手机后壳上，其天线布置结构及其平铺面积受手机后壳的表面结构限制，会产生组装位置不准和运输过程中天线与手机后壳分离等不良现象，影响天线的正常通信作用。

因此，如何保证手机后壳与天线的稳定并准确的连接，已成为本领域人员亟待解决的问题。

本实用新型的目的是提供一种手机后壳，以保证手机后壳与天线的稳定并准确的连接。本实用新型还提供了一种具有上述手机后壳的手机。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种手机后壳，包括后壳本体及天线，所述天线与所述后壳本体通过注塑成型为一体式结构。

优选地，上述的手机后壳中，所述天线与所述后壳本体为一体注塑成形的结构。

优选地，上述的手机后壳中，所述后壳本体为塑料后壳。

优选地，上述的手机后壳中，所述天线为不锈钢天线。

优选地，上述的手机后壳中，所述天线为不锈钢天线。

优选地，上述的手机后壳中，所述后壳本体上设置有与所述天线通信连接的PCB板。

本实用新型还提供了一种手机，具有手机后壳，所述手机后壳为如上述任一种所述的手机后壳。

在加工过程中，将天线在后壳本体上的位置进行模拟测试，选取天线的布置于后壳本体上的最优结构及最优位置，并在后壳本体注塑过程中，将最优结构的天线通过整体注塑的方式设置于相对于后壳本体的最优位置上，使天线与后壳本体注塑成型为一体式结构。通过模拟测试，根据后壳本体的结构设置天线，以便于调整天线的结构及位置；注塑成型后，有效避免了天线与相对于后壳本体的移动，提高了天线接受及发送信号的精确性。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的手机后壳，后壳本体及天线通过注塑成型为一体式结构，即将天线设置于后壳本体内部，提高了天线设置于后壳本体上的稳定性，避免天线与后壳本体的相对分离，保证了本实用新型实施例提供的手机后壳的后壳本体与天线连接的稳定性及准确性。

本实用新型还提供了一种手机，具有手机后壳，手机后壳为如上述任一种的手机后壳。由于上述手机后壳具有上述效果，具有上述手机后壳的手机也应具有同样的技术效果，在此不再一一介绍。

图1为本实用新型实施例提供的手机后壳的剖视示意图；

图2为本实用新型实施例提供的手机后壳的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的手机后壳与手机中壳的爆炸示意图。

本实用新型核心是提供一种手机后壳，以保证手机后壳与天线的稳定并准确的连接。本实用新型还提供了一种具有上述手机后壳的手机。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

请参考图1、图2和图3，图1为本实用新型实施例提供的手机后壳的剖视示意图；图2为本实用新型实施例提供的手机后壳的结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的手机后壳与手机中壳的爆炸示意图。

本实用新型实施例提供了一种手机后壳，包括后壳本体1及天线2，天线2与后壳本体1通过注塑成型为一体式结构。

在加工过程中，将天线2在后壳本体1上的位置进行模拟测试，选取天线2的布置于后壳本体1上的最优结构及最优位置，并在后壳本体1注塑过程中，将最优结构的天线2通过整体注塑的方式设置于相对于后壳本体1的最优位置上，使天线2与后壳本体1注塑成型为一体式结构。通过模拟测试，根据后壳本体1的结构设置天线2，以便于调整天线2的结构及位置；注塑成型后，有效避免了天线2与相对于后壳本体1的移动，提高了天线2接受及发送信号的精确性。