[实用新型]芯片测试机

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种芯片测试机，特别是有关于一种用于大量测试芯片的芯片测试机。

背景技术

近几年来，随着电子科技、网络等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网络、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展，

而由一硅片制造成为一集成电路芯片(integrate circuit chip；ICchip)，需耗费多道的制程，包括：产品设计(IC design)、晶圆制造(Wafer manufacture)、光掩模(Photo mask)制造、IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)，以及外围的导线架制造(Lead-framemanufacture)、连接器制造(Connector manufacture)、电路板制造(Boardmanufacture)等，此一结合紧密的制程体系，形成现今高科技的结晶。

在各电子产品中，集成电路芯片被视为其心脏枢纽，因此世界各电子厂对集成电路芯片采购标准也最为严苛。在现下对集成电路芯片需求大增的情况下，供货商除了确保最终测试(final testing)准确无误外，亦必须能够迅速的大量出货。

在芯片检测系统，将一载满集成电路芯片的托盘(tray)送入至一入料机器手臂下方，入料机器手臂前端设有吸嘴，下降机器手臂，即可利用吸嘴吸取料盘中一芯片后，为相邻排列的多个检测机构一一填入集成电路芯片。

然而，托盘(tray)上有多个晶粒，以机器手臂吸取至检测机构一一检测，其需耗费大量的工时，在现今对集成电路芯片有大量需求的情况下，其会降低测试者的收益，亦会对后续产品的进度有所影响。

实用新型内容

为了解决上述所提到问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种芯片测试机，特别是一种对托盘上的芯片同一时间做检测，其快速且准确。

依据上述目的，本实用新型提供一种芯片测试机，包括：多个托盘，具有一上表面及相对于上表面的一下表面；多个放置槽，形成于每托盘的上表面，并于每放置槽内具有一贯穿托盘的第一测试孔；多个基板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，每基板配置于每托盘下方，在每基板上具有多个与第一测试孔相对应的第二测试孔；一探针座，配置于基板下方，具有多个测试区，每测试区中具有多个朝上的探针，此些探针相对应于基板的第二测试孔；及一检测器，与探针座电性连接；其中每托盘之间能相互组合及拆卸，每基板之间能相互组合及拆卸，探针座则对应于其中一个托盘及基板。其中，该放置槽内进一步包含至少一导正件。

其中，该检测器是以有线连接的方式连接于该探针座。

其中，该检测器是以无线连接的方式连接于该探针座。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提出的芯片测试机，通过多个托盘及基板的组合，使探针座能一排一排的检测待测芯片，并迅速替换托盘与基板，使整体作业时间更加快且连续，减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。

附图说明

图1为本实用新型的托盘与对应基板的俯视图；

图2为本实用新型的芯片测试机的剖视图；

图3为本实用新型的检测芯片的剖视图；

图4为本实用新型另一实施例的芯片测试机的剖视图；

图5A～图5B为本实用新型另一实施例的芯片测试机的实施示意图。

【主要元件符号说明】

10、10’、10”、10ⁿ、10ⁿ⁺¹  托盘

101                         上表面

103                         下表面

12                          放置槽

121                        导正件

14                         测试孔

141                        放置间隔

20、20’、20”、20ⁿ、20ⁿ⁺¹ 基板

201                        上表面

203                        下表面

22                         第二测试孔

30                         探针座