[实用新型]带有吹气装置的铝线焊接机有效
申请号: | 201220732611.1 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN202977377U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 黄水波;黄坚雄;刘春荣;杨雁平;肖婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市灿升实业发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 吹气 装置 焊接 | ||
技术领域
本实用新型到一种带有吹气装置的焊接机。
背景技术
生产二、三极管的工艺流程:粘片--焊线—塑封—老化—打标(打印)--冲筋—表面处理—分离—测试—包装---入库。生产二、三极管的主要原材料有:芯片、内引线(有金线、铜线、铝线等)、框架、塑封料等。针对TO-220封装的一些大功率产品及肖特基的焊线工艺,一般采用铝线焊接来完成。焊线设备分为全自动和半自动两种,通常铝线焊接是采用半自动机台。半自动焊线机台焊线过程中,因劈刀循环运作,将铝线磨损的残渣及磨损的粉尘掉落在粘片完工品上,引起沾污,导致成品测试时发现漏电流过大。从而导致以下问题产生:
1.生产TO-220封装的半导体器件的半自动焊线以来,成品测试反应常出现产品漏电流Iceo偏大,直接导致合格率偏低,一般在92%左右。
2.焊线过程中因劈刀循环工作,将部分磨损的铝线残渣及粉尘掉落在芯片表面引起沾污。
3.芯片表面严重沾污,导致焊线时影响灯光识别,常出现打断劈刀情况,导致劈刀更换频繁,浪费成本。
发明内容
本实用新型的目的在于:提供一种带有吹气装置的焊接机,以解决现有技术存在残渣及磨损的粉尘易掉落在粘片完工品上,引起沾污,导致成品测试时发现漏电流过大的问题。
达到本实用新型的目的所采取的技术方案是:一种带有吹气装置的铝线焊接机,包括焊接机本体,其特征在于:所述的焊接机本体的机台上设有一条吹气管,吹气管一端与吹起头连接,吹气管另一头与调节阀连接,调节阀的另一端与铜管连接。
本实用新型达到的有意效果是:采用本实用新型焊线易识别,不再出现因沾污导致无法识别引起的打断劈刀情况、节约成本。
附图说明
图1:本实用新型的结构特征。
具体实施方式
以下结合附图更详尽地说明本实用新型的结构特征。
一种带有吹气装置的铝线焊接机,包括焊接机本体1,其特征在于:所述的焊接机本体1的机台2上设有一条吹气管3,吹气管3一端与吹起头4连接,另一端与调节阀5连接,调节阀5的另一端接上铜管6。
本实用新型在焊接机本体1的机台2上增加一条吹气管3吹气,焊线过程中,边焊线边吹气,确保残渣和粉尘彻底清除。
操作步骤:
1.从车间氮气气管中分流一条,接上1条5米长的吹气管3,吹气管3另一头接上调节阀5,调节阀5的另一头接上铜管6,最后将吹气头4接到铜管6上。
2.以机台平面为点,吹气头4朝粘片完工品芯片的方向旋转45°,吹气头4的位置离焊线机台2上产品的距离为5cm。
3.焊线过程中,根据劈刀不停的运作,开始打开氮气流量调节阀5。
4.经过多次对氮气流量的调节,最终确定既能节约成本又能保证残渣吹干净。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造