[实用新型]尼龙6切片的造粒装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及尼龙6切片的生产装置领域，尤其涉及一种尼龙6切片的造粒装置。

背景技术

对于尼龙6切片的造粒，通常使用水下切粒机通过将铸带板挤出的熔融状态的聚合物在流动的冷却水中先冷却固化，然后能过旋转的切刀切割成颗粒状，为了最佳的切割效果，需要切粒机的切刀与模板面保持紧密接触，而常规的切刀通过机械进刀的方式使得切刀与模板面保持接触，不但调节不方便，而且在切粒的过程中切刀与模板面接触的太紧密而影响切刀和模板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种能够对切刀与铸带板面接触微调的尼龙6切片的造粒装置。

为了实现上述目的，本实用新型提出的解决方案为：一种尼龙6切片的造粒装置，包括壳体、铸带板、切粒机和第一熔体管道，所述切粒机包括电机、连轴器、传动轴和切刀，电机输出轴与传动轴的一端使用连轴器连接，传动轴伸入壳体内的另一端安装切刀，该切刀与所述铸带板前表面紧密接触，所述铸带板与第一熔体管道焊接，该第一熔体管道密闭滑动的套接在一第二熔体管道内，第二熔体管道焊接在壳体上，所述铸带板内安装有压力传感器，铸带板背面设有步进气缸，步进气缸和压力传感器分别连接一主控单元。

其中，所述切刀包括刀片和安装刀片的刀盘，刀片与所述铸带板接触，刀盘固定安装在传动轴的一端部，所述铸带板上安装一用于测量铸带板前表面到刀盘距离的位移传感器，该位移传感器与所述主控单元连接。

其中，所述电机为步进电机，该步进电机连接所述主控单元。

本实用新型的有益效果为：在铸带板上安装压力传感器和步进气缸，且分别连接主控单元，并且所述铸带板与第一熔体管道焊接，该第一熔体管道密闭滑动的套接在一第二熔体管道内，第二熔体管道焊接在壳体上，使得铸带板可以移动，使得切刀与铸带板前边面接触太紧密时，主控单元可以根据情况启动步进气缸对铸带板进行微调，使得切刀和铸带板前表面不会因为接触太用力而影响切刀和铸带板的使用寿命，由于切刀和铸带板前表面接触适中，电机输出做功降低，同样延长其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的结构示意图。

图中：1、步进电机；2、传动轴；3、连轴器；4、刀盘；5、铸带板；6、刀片；7、压力传感器；8、位移传感器；9、步进气缸；10、第一熔体管道；11、第二熔体管道；12、壳体。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实施方式为一种尼龙6切片的造粒装置，包括壳体12、铸带板5、切粒机和第一熔体管道10，所述切粒机包括电机、连轴器3、传动轴2和切刀，电机的输出轴与传动轴2的一端使用连轴器3连接，传动轴2伸入壳体12内的另一端安装切刀，该切刀与所述铸带板5前表面紧密接触，所述铸带板5与第一熔体管道10焊接，该第一熔体管道10密闭滑动的套接在一第二熔体管道11内，第二熔体管道11焊接在壳体上，所述铸带板5内安装有压力传感器7，铸带板5背面设有步进气缸9，步进气缸9和压力传感器7分别连接一主控单元。

在铸带板5上安装压力传感器7和步进气缸9，且分别连接主控单元，并且所述铸带板5与第一熔体管道10焊接，该第一熔体管道10密闭滑动的套接在一第二熔体管道11内，第二熔体管道11焊接在壳体上，使得铸带板5可以移动，使得切刀与铸带板5前表面接触太紧密时，主控单元可以根据情况启动步进气缸9对铸带板进行微调，使得切刀和铸带板5前表面不会因为接触太用力而影响切刀和铸带板5的使用寿命，由于切刀和铸带板5前表面接触适中，电机输出做功降低，同样延长其使用寿命。主控单元一般是包括控制程序等，预先输入控制的数值和操作步骤等，然后根据压力传感器7的数据启动步进气缸9进行微调铸带板5与切刀的接触情况。

在本实施例中，所述切刀包括刀片6和安装刀片6的刀盘4，刀盘4固定安装在传动轴2的一端部，所述铸带板5上安装一用于测量铸带板5前表面到刀盘4距离的位移传感器8，该位移传感器8与所述主控单元连接，这样可以进一步的对本实用新型的造粒装置进行调控，当主控单元中的位移数据变大时，说明切刀与铸带板5之间产生了间隙，影响切粒效果，而这时，可以通过主控单元控制步进气缸对模板5进行微调，使之与切刀接触良好。

在本实施例中，所述电机为步进电机1，该步进电机1连接所述主控单元，这样容易控制电机的转速，对颗粒的规格有一定的控制。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。