[实用新型]触控面板

说明书

技术领域

一种触控面板，尤指触控式荧幕中所使用的触控面板。

背景技术

请参阅图1所示，由图中可清楚看出现有触控面板50设置有基板51，基板51底面印刷有图像层52，并于图像层52底面设置有导电层53，而导电层53覆盖于基板51与图像层52的底面，由于图像层52的厚度会造成基板51与图像层52之间产生间距，因此当触控面板50在组装显示幕时，导电层53会因受压而造成导电层53于图像层52的边缘处产生损坏，进而失去导电层53的功效，使生产的良率降低，是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，利用填充层填充于图像层，使触控面板在组装显示幕时，触控面板的导电层不会因受压而损坏，提高产品的良率。

为达上述目的，本实用新型提供一种触控面板，该触控面板具有基板、背景组以及导电层，而背景组设置于基板的底面，背景组具有以不透光材质所制成的图像层，图像层内填充有以透光材质所制成的填充层，而导电层设置于背景组的底面。

所述的触控面板，其中，该背景组的图像层的厚度大于填充层的厚度，图像层底面与填充层底面具有一间距，而导电层设置于图像层与填充层的底面。

所述的触控面板，其中，该背景组的图像层底面与填充层底面所产生的间距小于导电层的厚度。

所述的触控面板，其中，该背景组的图像层的厚度等于填充层的厚度，图像层底面与填充层底面形成平坦状的表面，而导电层设置于图像层与填充层的底面。

所述的触控面板，其中，该背景组的填充层的厚度大于图像层厚度，并使填充层覆盖图像层底面，填充层底面形成平坦状的表面，而导电层设置于填充层的底面。

所述的触控面板，其中，该填充层的透光材质为有机紫外线吸收体(UV-organic)。

本实用新型的有益效果在于，利用填充层填充于图像层，使触控面板在组装显示幕时，触控面板的导电层不会因受压而损坏，提高产品的良率。

附图说明

图1为现有触控面板的侧视剖面图；

图2为本实用新型第一较佳实施例的侧视剖面图；

图3为本实用新型第二较佳实施例的侧视剖面图；

图4为本实用新型第三较佳实施例的侧视剖面图。

附图标记说明：1-基板；11-覆盖板；12-滤光片；13-光学胶；2-背景组；21-图像层；22-填充层；3-导电层；4-保护膜；50-触控面板；51-基板；52-图像层；53-导电层；d-间距。

具体实施方式

请参阅图2所示，由图中可清楚看出，本实用新型第一较佳实施例的触控面板是由基板1、背景组2、导电层3以及保护膜4所组成，其中：

该基板1具有以玻璃材质所制成的覆盖板11，覆盖板11底面设置有滤光片12，覆盖板11与滤光片12之间以光学胶(OCA)13黏合。

该背景组2设置于基板1的底面，背景组2具有以不透光材质所制成的图像层21，图像层21内填充有以透光材质所制成的填充层22，不透光材质可为油墨，透光材质可为有机紫外线吸收体(UV-organic)，且图像层21与填充层22设置于滤光片12底面，而图像层21厚度大于填充层22厚度，使图像层21底面与填充层22底面产生一间距d。

该导电层3设置于图像层21与填充层22的底面，导电层3以银(Ag)或石墨材质所制成，且导电层3的厚度大于背景组2的图像层21底面与填充层22底面所产生的间距d。

该保护膜4设置于导电层3的底面，保护膜4可为热塑聚合体(thermoplasticpolymers)所制成，如热塑聚脂(PET)。

由上所述，当导电层3受压时，由于图像层21底面与填充层22底面所产生的间距d小于导电层3的厚度，因此导电层3在图像层21与填充层22处可变形的高度小于导电层3本身的厚度，意即导电层3在受压变形时，会被填充层22底面所支撑，因此导电层3不会产生断裂损坏的问题，提高触控面板于组装成显示幕时的生产良率，且由于填充层22为有机紫外线吸收体所制成，更可增加触控面板的透光率。

请参阅图3所示，由图中可清楚看出，本实用新型第二较佳实施例的触控面板与图2的第一较佳实施例不同处在于，该背景组2的图像层21厚度等于填充层22厚度，使图像层21底面与填充层22底面形成平坦状的表面，让导电层3设置于图像层21与填充层22的底面，由此，当导电层3受压时，由于图像层21底面与填充层22底面产生平坦状的表面，因此导电层3不具有可变形的空间，而让导电层3整体受压，而不会产生断裂损坏的问题。

请参阅图4所示，由图中可清楚看出，本实用新型第三较佳实施例的触控面板与图2的第一较佳实施例不同处在于，该背景组2的填充层22厚度大于图像层21厚度，并使填充层22覆盖图像层21底面，让填充层22底面形成平坦状的表面，使导电层3设置于填充层22的底面，由此，当导电层3受压时，由于填充层22底面产生平坦状的表面，因此导电层3不具有可变形的空间，而让导电层3整体受压，而不会产生断裂损坏的问题。