[实用新型]复合硅藻多孔砖有效
| 申请号: | 201220729093.8 | 申请日: | 2012-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN203113181U | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
| 发明(设计)人: | 庄广明 | 申请(专利权)人: | 长白朝鲜族自治县天宝硅藻土功能制品有限公司 |
| 主分类号: | E01C1/00 | 分类号: | E01C1/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 134600*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 硅藻 多孔 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种建筑砌墙砖,特别涉及用硅藻土多孔砖。
技术背景:
房屋墙体砌砖,传统的方法采用粘土实心砖,他自身重量重,又不保温,而且破坏耕地,浪费土地资源,还有一种采用蒸压加气混凝土加砖,他虽然轻,而且具有自保温性能,但制造成本高,砌成墙体后易开裂,表面粉刷水泥砂浆也较困难等诸多问题。
实用新型内容:
为了克服上述房屋建筑墙体中存在的问题,本实用新型提供一种轻质、防火、隔热保温、吸音降噪、净化空气、能满足墙体强度要求的复合硅藻多孔砖。
为了达到上述目的,本实用新型技术方案是:包括边(1)、孔(2)、筋(3)、凹槽(4),其特征在于:砖的四周由边(1)围成,中间设有若干均布的圆形或方形孔(2),孔与孔之间由筋(3)连接,四边的侧面设有若干挂泥桨用的凹糟(4)构成。
所述孔为方孔或圆形孔。
有益效果:
该砖的原料采用硅藻土为基料,复合材料及固化料为辅料,利用硅藻土多孔隙状分子结构和比表面积较大的性能,有优异的净化空气、保温隔热、吸音降噪、调温调湿等功能,其体积密度小,较大的减轻了建筑负荷,本实用新型复合硅藻多孔砖与其他同类保温砖相比,成本低。
附图说明:
图1、为本实用新型中心孔为圆形的复合硅藻多孔砖结构试图。
图2、为本实用新型中心孔为方形的复合硅藻多孔砖结构视图。
其中:1-边、2-孔、3-筋、4-凹槽。
具体实施方式:
结合图1和图2说明
复合硅藻多孔砖结构为:四周一圈围成的边(1),中间有若干均布的圆形或方形孔(2),孔与孔之间连接的为筋(3),四边侧面设有若干凹槽(4)。本实用新型复合硅藻多孔砖实施方式:
(一)配料:将硅藻土,分散性胶粉,和矿物纤维按比例倒入混料搅拌槽,所述矿物纤维为海泡石纤维。
(二)本料在搅拌槽中绞炼,绞炼好后送入对辊压碾,碾好后再送入下一道搅拌机绞炼,使之成为混合泥料,然后送入真空挤泥机。
(三)在挤泥机中经绞炼挤压、挤出多孔泥条。在挤压出口段设置若干圆形钢,则挤出中心孔为圆形的多孔条,可制得中心孔为圆形的多孔砖:若设置方形钢则挤出中心孔为方形的多孔条,可制得中心孔为方形的多孔砖。
(四)挤出的圆形或方形多孔条,经切坯机切割,切成砖坯。
(五)经干燥,焙烧、出窖、检验,制成复合硅藻多孔砖。
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