[实用新型]扩散硅压力平膜芯体有效
| 申请号： | 201220728207.7 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203083752U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈惠 | 申请（专利权）人： | 南京沃天科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 211161 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩散 压力 平膜芯体 | ||
【权利要求书】：
1.一种扩散硅压力平膜芯体，包括壳体（9）以及设置于壳体（9）内的放大电路板（10），其特征在于还包括不锈钢软管（2）、温度管（4）、温度接头（6）、散热杆（7）和2088接头（8），2088接头（8）的一端与壳体（9）连接，2088接头（8）的另一端与散热杆（7）的一端连接，散热杆（7）的另一端通过温度接头（6）与不锈钢软管（2）连接，不锈钢软管（2）内设置温度管（4），温度管（4）内设置的铂电阻通过导线（5）与放大电路板（10）连接。
2.根据权利要求1所述的扩散硅压力平膜芯体，其特征在于所述不锈钢软管（2）顶部设置堵头（1）。
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