[实用新型]一种硅片扩散设备有效
申请号: | 201220727702.6 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN203103336U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 胡海平;班群;方结彬;何达能;陈刚 | 申请(专利权)人: | 广东爱康太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C30B31/06;C30B31/16 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文 |
地址: | 528100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 扩散 设备 | ||
一种硅片扩散设备,包括炉体、所述炉体连接有用于通入气体的进气管,其特征在于,所述炉体内设有至少一缓冲隔板,所述缓冲隔板将所述炉体隔离成用于使所述气体缓冲并充分混合的缓冲腔,以及用于使所述气体和硅片掺杂反应的掺杂腔。
如权利要求1所述的硅片扩散设备,其特征在于,所述缓冲隔板设于靠近所述进气管口端。
如权利要求2所述的硅片扩散设备,其特征在于,所述缓冲隔板设于靠近所述进气管口2cm‑8cm处。
如权利要求1所述的硅片扩散设备,其特征在于,所述缓冲隔板设有通孔。
如权利要求4所述的硅片扩散设备,其特征在于,所述通孔为圆形孔、椭圆形孔、方形孔、矩形孔或菱形孔。
如权利要求5所述的硅片扩散设备,其特征在于,所述通孔间隔均匀。
如权利要求5所述的硅片扩散设备,其特征在于,所述通孔大小相等。
如权利要求5所述的硅片扩散设备,其特征在于,所述通孔的直径或边长为2mm‑4cm。
如权利要求1~8任一项所述的硅片扩散设备,其特征在于,所述缓冲隔板为石英板。
如权利要求9所述的硅片扩散设备,其特征在于,所述缓冲隔板的尺寸小于或等于所述炉体的内径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的