[实用新型]一种光罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路封装技术领域，尤其涉及半导体封装过程中的光罩。

背景技术

在半导体产业中，芯片的生产主要分为电路的制作和芯片的封装测试这两个阶段。

而芯片的封装必须要借助芯片表面的凸块才能达成结合的目的，而在凸块的形成过程中，光罩（mask）是必不可少的。

 在电镀过程中，先在晶圆上镀上一层凸块底缓冲金属层（Under Bump Metallurgy，简称UBM），UBM主要的作用在于加强凸块的附着力。

在完成UBM制程后，下一步即是进入黄光制程。首先在UBM制程后的晶圆上涂布一层具有感光效果的光阻层，再以光罩进行显影，显影完成后进行蚀刻步骤挖出凸块窗口（Bump）所欲形成部分的孔洞，此部分只留下内部UBM。

在此过程中，光罩上挖出若干欲形成的凸块窗口，但经过烘烤后，各凸块窗口交错部分会发生变形，无法得到理想的凸块形状。

因此有必要提供一种新的光罩来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型涉及一种半导体封装过程中的光罩，其可以避免在烘烤后变形的问题。

为达到上述实用新型目的，本实用新型提供了一种光罩，其上有若干交错的凸块窗口，其中所述若干凸块窗口的交错部分呈增大状。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸块窗口的交错部分为线性增大。

作为本实用新型的进一步改进，所述对交错部分开窗从中间处向交错部分的一端线性增大。

采用本实用新型的设置，在光罩线性增大的交错部分，在高温烘烤发生变形后，会得到所需开窗的尺寸，解决了现有的常规光罩，在高温烘烤后无法得到所需开窗尺寸的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的有关本实用新型的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型之一实施例的光罩示意图，其中交错部分开窗从中间处向交错部分的一端线性增大。

其中，附图标记为：

光罩，1；凸块窗口，2。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施例对本实用新型进行详细描述。但这些实施例并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

参图1示，本实用新型所提供的光罩1，其上设有若干交错的凸块窗口2，所述若干窗口2交错的部分呈增大状，以补偿经烘烤后的变形问题。当然优选地，所述增大为线性增大，且对交错部分开窗从中间处向交错部分的一端线性增大。根据具体使用场合的不同，线性增大的变化率也不同，这种变化率的确定对于本专业的技术人员来讲属已知技术，在此不再赘述。

在使用中，欲形成规则的长方形凸块，则需在开窗时对凸块窗口2的交错部分进行线性增大，该开窗的部分经过高温烘烤后，交错的开窗部分在会发生变形，从而在芯片上可形成长方形的凸块。

本实用新型所提供的光罩，解决了因按照常规方式开窗，从而造成凸块形状不理想的问题，通过对光罩上的凸块窗口2交错部分进行线性增大，从而得到理想的凸块形状。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。