[实用新型]大电流/高压二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种二极管，具体涉及一种大电流/高压二极管，属于电子元器件的技术领域。

背景技术

现有的大电流/高压二极管的结构与一般小电流/低压二极管的结构是相同的（仅只是四者所用的芯片不同），它们都包括了分开布置的第一引脚和第二引脚，二极管芯片（大电流/高压二极管所用的是大电流芯片/高压芯片，小电流/低压二极管所用的是小电流/低压芯片）以及塑封体；所述二极管芯片的背面贴装在所述第一引脚具有的第一贴片基岛上，且其表面通过导线与所述第二引脚具有的第二贴片基岛电连接，所述二极管芯片、第一贴片基岛和第二贴片基岛封装在塑封体内；而这种小电流二极管结构的小电流二极管芯片的体积为0.2~0.4*0.2~0.4*0.2~0.4mm³，工作电流也只是为2A以下的小电流，第一贴片基岛和第二贴片基岛的长度和宽度均是1.0mm，却无法与2A以上的大电流/高压二极管芯片相配装，那是因为，大电流的二极管芯片的长度为2.0~2.5mm，宽度为0.2~0.4mm，又由于电子线路板上的安装面积有限，无法更改与大电流/高压二极管芯片相匹配的贴片基岛，造成无法装片，存在装片区域小但是芯片面积又无法缩小的矛盾问题。 

发明内容

本实用新型的目的是，提供一种结构紧凑，而且占用空间相对较小的大电流/高压二极管，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种大电流/高压二极管，包括分开布置的第一引脚和第二引脚，二极管芯片以及塑封体；所述第一引脚有第一贴片基岛，而第一贴片基岛有与其互为一体的第一引线；所述第二引脚有第二贴片基岛，而第二贴片基岛有与其互为一体的第二引线；所述二极管芯片、第一贴片基岛和第二贴片基岛封装在塑封体内；而其：

所述二极管芯片的背面通过不导电胶层装在第一贴片基岛和第二贴片基岛上，二极管芯片表面的正极和负极分别通过金线与第一贴片基岛和第二贴片基岛电连接。 

在上述技术方案中，所述塑封体是环氧树脂塑封体。

本实用新型所具有的积极效果是：由于采用了上述结构后，本实用新型的二极管芯片的背面通过不导电胶层装在第一贴片基岛和第二贴片基岛上，二极管芯片表面的正极和负极分别通过金线与第一贴片基岛和第二贴片基岛电连接，使得本实用新型在不改变已有的引脚结构情况下，将大尺寸的二极管芯片与小尺寸引脚相装配，与已有的大电流/高压二极管结构相比，结构更加紧凑，占用空间相对较小。实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1的左视图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1、2所示，一种大电流/高压二极管，包括分开布置的第一引脚1和第二引脚2，二极管芯片3以及塑封体4；所述第一引脚1有第一贴片基岛1-1，而第一贴片基岛1-1有与其互为一体的第一引线1-2；所述第二引脚2有第二贴片基岛2-1，而第二贴片基岛2-1有与其互为一体的第二引线2-2；所述二极管芯片3、第一贴片基岛1-1和第二贴片基岛2-1封装在塑封体4内；而其：所述二极管芯片3的背面通过不导电胶层5装在第一贴片基岛1-1和第二贴片基岛2-1上，二极管芯片3表面的正极和负极分别通过金线与第一贴片基岛1-1和第二贴片基岛2-1电连接。 

本实用新型所述塑封体4是环氧树脂塑封体。

本实用新型小试效果显示，是十分令人满意的。