[实用新型]高指向性的天线模组

权利要求书

一种高指向性的天线模组，其特征在于，包括：

一载体，其上至少具有一顶面、一底面及二侧面；

一第一辐射体，其设于该载体内部近邻顶面，该第一辐射体上具有一第一端部及第二端部；

一第二辐射体，其设于该载体内部并位于该第一辐射体下方且近邻该载体的顶面，该第二辐射体上具有一第三端部及一第四端部；

一电磁能隙，其设于该载体内部并位于该第二辐射体下方且近邻顶面；

一电极部，其设于该顶面及底面；

一电连接部，其设于该载体的二侧面上，并电性连结电极部、第一辐射体的第二端部及第二辐射体的第四端部；

其中，该第一辐射体与该第二辐射体的部分平行重叠，且该第一辐射体的第一端部与该第二辐射体的第三端部呈反方向设立在该载体内部。

如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，该载体为多层的陶瓷基板或玻璃纤维板组成的长方形半导体芯片天线。

如权利要求2所述的天线模组，其特征在于，该第一辐射体为由金属材质制成的片状体。

如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，该第二辐射体为由金属材质制成的片状体。

如权利要求4所述的天线模组，其特征在于，该电磁能隙为由金属材质制成的片状体。

如权利要求5所述的天线模组，其特征在于，该电极部为由金属材质制成的构件，由一上电极部及一下电极部组成，该上电极部设于该顶面，该下电极部设于该底面上。

如权利要求6所述的天线模组，其特征在于，该电连接部为由金属材质制成的构件，由一第一电连接部及一第二电连接部组成，该第一电连接部电性连结该顶面及该底面一侧的该上电极部及该下电极部，该第二电连接部电性连结该顶面及该底面另一侧的该上电极部及该下电极部。

如权利要求7所述的天线模组，其特征在于，更包含有一图案层，该图案层设于该载体的顶面上。

如权利要求8所述的天线模组，其特征在于，更包含有一基板，该基板至少一表面上具有一第一金属层及一第一镂空部，该第一镂空部两侧的第一金属层上具有一第一接点及一第二接点，该第一接点的一侧电性连结有一微带馈入线，该微带馈入线由第一微带馈入线及第二微带馈入线组成，该微带馈入线的两侧上各具有一与该第一金属层分隔的第二镂空部。

如权利要求9所述的天线模组，其特征在于，该载体底面的下电极部电性连结在该第一金属层的第一接点及第二接点上，该第一微带馈入线与该第二微带馈入线之间电性连结有一耦合元件，且该第二微带馈入线上电性连结有一铜轴电缆线。

如权利要求8所述的天线模组，其特征在于，更包含有一基板，该基板正面上具有一第一金属层及一第一镂空部，该第一镂空部两侧的第一金属层上具有一第一接点及一第二接点，该第一接点的一侧电性连结有一微带馈入线，该微带馈入线由第一微带馈入线及第二微带馈入线组成，该微带馈入线的两侧上各具有一与该第一金属层分隔的第二镂空部；而该基板背面具有一第二金属层。

如权利要求11所述的天线模组，其特征在于，该载体底面的下电极部电性连结在该第一金属层的第一接点及第二接点上，并对应该基板背面的第三镂空部，该第一微带馈入线与该第二微带馈入线之间电性连结一耦合元件，且该第二微带馈入线上电性连结有一铜轴电缆线。