[实用新型]一种大功率电机控制器结构有效

专利信息
申请号: 201220723809.3 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN203072292U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 曾崇生;唐松发 申请(专利权)人: 中山大洋电机股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 代理人: 古冠开
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 电机 控制器 结构
【说明书】:

技术领域 :

本实用新型涉及一种大功率电机控制器结构。

背景技术 :

传统的电机控制器结构,包括控制盒、控制板和电源板,控制板和电源板安装在控制盒里,控制板和电源板上安装功率模块等电子元器件,为使发热量大的功率模块快速散热,通常增加散热器散热,散热器安装在控制盒上,该结构电机控制器存在如下缺点:1)控制器结构紧密,散热效果差;2)增加散热器,结构复杂,工序繁琐,安装麻烦,成本增加;3)散热器体积较大,只适用少数电机结构,通用性差。

发明内容 :

本实用新型的一个目的是提供一种大功率电机控制器结构,它结构简单,布局合理,散热效果好,降低成本,简化工序。

本实用新型的电机控制器结构通过下述技术方案予以实现的:

一种大功率电机控制器结构,包括控制盒、控制板和电源板,控制盒的底部凸出一散热凸台,安装在控制板底面的IPM模块支承在散热凸台上并通过螺钉锁紧,在控制板外侧、控制盒的底部凸出凸柱,电源板支承在凸柱上并通过螺钉锁紧,电源板通过引线端子与控制板电连接。

上述所述的在散热凸台外、控制盒的顶面中间凸出若干散热柱。

上述所述的在散热柱外、控制盒顶面上凸出若干散热片,若干散热片呈放射状。

上述所述的电源板上安装有整流桥元器件和可控硅元器件,若干压板压紧整流桥元器件和可控硅元器件紧贴控制盒内侧壁面,螺钉锁紧压板在控制盒上。

上述所述的在整流桥元器件和可控硅元器件外、控制盒外侧壁面上凸出若干散热筋,散热筋延伸到控制盒顶面上。

上述所述的在控制板和电源板外侧、控制盒上开设有出线孔。

上述所述的控制盒的侧壁上开设有若干通风孔。

上述所述的控制盒的顶面是弧形面。

上述所述的所述的散热柱是锥形的。

本实用新型电机控制器结构与现有技术相比,具有如下效果:1)本实用新型控制盒的底部凸出一散热凸台,安装在控制板底面的IPM模块支承在散热凸台上并通过螺钉锁紧,在控制板外侧、控制盒的底部凸出凸柱,电源板支承在凸柱上并通过螺钉锁紧,电源板通过引线端子与控制板电连接,结构简单,布局合理,散热效果好,降低成本,简化工序;2)在散热凸台外、控制盒的顶面中间凸出若干散热柱,在散热柱外、控制盒顶面上凸出若干散热片,若干散热片呈放射状,增加散热面积,与离心风叶配合,这将IPM的热量高效散出来,散热快,散热效果好;3)电源板上安装有整流桥元器件和可控硅元器件,若干压板压紧整流桥元器件和可控硅元器件紧贴控制盒内侧壁面,螺钉锁紧压板在控制盒上,在整流桥元器件和可控硅元器件外、控制盒外侧壁面上凸出若干散热筋,散热筋延伸到控制盒顶面上,工作时,将器件热量通过散热筋散发出去,散热快,散热效果好;4)在控制板和电源板外侧、控制盒上开设有出线孔,外部的线路(绕组三相引线,霍尔位置信号线)通过穿线孔引进来,结构设计合理,装配简易;5)控制盒的侧壁上开设有若干通风孔,有助于空气对流,散发热量;6)控制盒的顶面是弧形面,有助于散热。

附图说明:

图1 是本实用新型的立体图。

图2 是本实用新型另一角度立体图。

图3 是本实用新型的分解图。

图4 是本实用新型的结构示意图。

图5 是图4的A-A部分剖视图。

具体实施方式:

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。

实施例一:如图1和图5所示,本实用新型是一种大功率电机控制器结构,包括控制盒1、控制板2和电源板3,控制盒1的底部凸出一散热凸台11,安装在控制板2底面的IPM模块21支承在散热凸台11上并通过螺钉锁紧,在控制板2外侧、控制盒1的底部凸出凸柱12,电源板3支承在凸柱12上并通过螺钉锁紧,电源板3通过引线端子与控制板2电连接。

实施例二:在实施例一的基础上增加如下技术特征:在散热凸台11外、控制盒1的顶面中间凸出若干散热柱。

实施例三:在实施例二的基础上增加如下技术特征:在散热柱13外、控制盒1顶面上凸出若干散热片14,若干散热片14呈放射状。

实施例四:在实施例一或实施例二或实施例三的基础上增加如下技术特征:电源板3上安装有整流桥元器件31和可控硅元器件32,若干压板33压紧整流桥元器件31和可控硅元器件32紧贴控制盒1内侧壁面,螺钉锁紧压板33在控制盒1上。

实施例五:在实施例四的基础上增加如下技术特征:在整流桥元器件31和可控硅元器件32外、控制盒1外侧壁面上凸出若干散热筋15,散热筋15延伸到控制盒1顶面上。

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