[实用新型]一种COB面光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及面光源，尤其是由COB封装形成的面光源。

背景技术

随着科学技术的发展，LED的封装形式逐步向高密度集成化方向发展。与分立式的LED光源器件相比，COB封装的LED光源是一种面光源，具有热阻低、光通量密度高和发光均匀等优点，应用领域广泛。

目前，COB封装的LED光源绝大部分是在金属基板或MCPCB或陶瓷基板上固焊蓝光芯片，再涂覆荧光粉以形成白光。这种COB封装的LED光源由于只发出白光，所以只适用于色彩色调单一的白光照明领域。然而，对于舞台照明等需要不同色彩色调的应用领域，上述这种COB封装的LED光源就不能满足要求了。

分立式的RGB LED光源，即RGB LED芯片分别封装在不同的器件中，这种光源虽然可以通过电路分别控制形成不同色光，但这种分立式的RGB LED光源其实仍属于点光源，它在应用时往往会出现以下的问题或不足：1、在有高光通量或者高照度要求的场合，需要较多数量的RGB LED光源器件才能满足要求；因此，光源所占体积大，成本高，安装拆卸等操作繁琐。2、单个灯具内，各RGB LED光源器件形成的LED光源模组所占空间较大，而且每个LED光源均是点光源；在进行灯具的二次光学设计时，混色配光困难，灯具内极易存在典型的“点状效应”，即灯具内各个LED点光源存在明显的亮点状，而且，灯具的出光存在“多色斑效应”，即灯具的出光光斑存在不同颜色的光圈。

综上所述，无论是COB白光光源，还是分立式RGB LED光源，在实际使用上显然存在一定的缺陷与不便。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种COB面光源，光源所占空间小，安装拆卸等操作简单，容易满足高光通量或照度要求；灯具二次光学设计简单方便，混光均匀，极大地改善了分立式RGB LED点光源光斑不良的现象。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种COB面光源，所述COB包括LED基板、设于所述LED基板上的围堰和设于所述LED基板上且位于围堰内的多颗LED芯片，所述LED芯片包括数量相同的三种不同颜色的LED芯片，相邻LED芯片之间的间距相等，任意相互相邻的三个LED芯片呈等边三角形排列并构成一个混光单元，每个混光单元中均包含三种不同颜色的LED芯片。本实用新型的COB封装中，三基色LED芯片数量以及排布合理，使COB光源所占空间小，安装拆卸等操作简单，容易满足高光通量或照度要求。灯具二次光学设计简单方便，混光均匀，极大地改善了分立式RGB LED点光源光斑不良的现象。

作为改进，三种不同颜色的LED芯片分别为绿光LED芯片、红光LED芯片和蓝光LED芯片。

作为改进，面光源中的混光单元呈矩阵排列。

作为改进，所述围堰内所有LED芯片连接形成的多边形的几何中心与围堰中心重合。

作为改进，所述围堰内设有透明填充胶。围堰内的透明填充胶不仅对焊盘和LED芯片等有保护作用，而且由于透明填充胶的折射率介于芯片和空气的折射率之间，具有缓冲层作用，因此减少了当LED芯片直接到空气时的全反射，提升了芯片到空气的光出射量，即增大了芯片的出光效率。

作为改进，：所述围堰为圆形胶圈或方形胶圈。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

1、光源所占空间小，安装拆卸等操作简单，容易满足高光通量或照度要求； 

2、灯具二次光学设计简单方便，混光均匀，极大地改善了分立式RGB LED点光源光斑不良的现象；

3、光源控制灵活方便，可实现任意色光；

4、RGB三基色LED芯片间距最优化设计，工作时各芯片热场相互影响小；

5、整个COB结构热阻低，光衰小，可靠性高；

6、围堰内的透明填充胶不仅对焊盘和LED芯片等有保护作用，而且由于透明填充胶的折射率介于LED芯片和空气的折射率之间，具有缓冲层作用，因此减少了当LED芯片直接到空气时的全反射，提升了LED芯片到空气的光出射量，即增大了LED芯片的出光效率；

7、RGB三基色LED芯片排布规则美观，具有较高的生产可操作性。

附图说明

图1为本实用新型COB俯视图。

图2为本实用新型COB侧面视图。

图3为LED芯片混光单元扩展组成的平行四边形。

图4为LED芯片混光单元扩展组成的梯形。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。