[实用新型]热电分离的发光二极管模块和相关的散热载板有效
| 申请号: | 201220717518.3 | 申请日: | 2012-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN202957295U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
| 发明(设计)人: | 林志成;林宗亿;宋盈彻 | 申请(专利权)人: | 点量科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
| 地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热电 分离 发光二极管 模块 相关 散热 | ||
技术领域
本实用新型是有关发光二极管模块,尤指一种热电分离的发光二极管模块和相关的散热载板。
背景技术
随着各种应用对发光二极管亮度要求的提升,单颗发光二极管晶粒的功耗瓦数已经发展至数瓦、甚至10瓦以上。然而,发光二极管晶粒的功率需要投入大量资源进行相关材料的研发才能逐渐获得改善,短期内不易有突破性的进展。
再者,高功率发光二极管的输入电能有很大比例会转变成为热。若这些热未能及时排出,会使发光二极管晶粒温度升高。温度升高不仅会造成发光二极管晶粒亮度下降,且容易加速晶粒本体及封装材料的劣化,进而降低发光效率及产品寿命。一般而言,功率愈高的发光二极管晶粒所产生的废热愈多。发光二极管封装结构的散热问题若无法获得有效解决,将对更大功率的发光二极管晶粒的发展和应用造成严重阻碍。
实用新型内容
有鉴于此,如何改善发光二极管装置的整体发光效率,又能同时增进发光二极管装置的散热效果,实为业界有待解决的问题。
本说明书提供一种热电分离的发光二极管模块的实施例,其包含:一金属基板;一塑料层,包含一或多个中空区域,并与该金属基板接合;一或多个导电元件,与该塑料层接合;一或多个发光二极管晶粒,位于该塑料层的一或多个中空区域内,并直接与该金属基板接合;以及多条导线,用以电性连接该一或多个导电元件与该一或多个发光二极管晶粒;其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面,且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角介于90~180度。
本说明书另提供一种热电分离的发光二极管模块的实施例,其包含:一金属基板;一塑料层,包含一或多个中空区域,并与该金属基板接合,其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面,且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角皆介于90~180度;一或多个导电元件,与该塑料层接合;一或多个发光二极管晶粒,位于该塑料层的一或多个中空区域内,并直接与该金属基板接合;多条导线,用以电性连接该一或多个导电元件与该一或多个发光二极管晶粒;以及一控制电路,电性连接于该一或多个导电元件、且该控制电路的至少一部分包覆于该塑料层中,当运作时会在不同时间点驱动该一或多个发光二极管晶粒中的不同晶粒;其中该塑料层的周长大于或等于该金属基板的周长、该塑料层的面积大于或等于该金属基板的面积、该塑料层包覆该金属基板的局部或全部侧边、且该塑料层包覆该金属基板的局部下表面。
本说明书提供一种散热载板的实施例,其包含:一金属基板;一塑料层,包含一或多个中空区域,并与该金属基板接合;以及一或多个导电元件,与该塑料层接合;其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面,且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角介于90~180度。
本说明书另提供一种散热载板的实施例,其包含:一金属基板;一塑料层,包含一或多个中空区域,并与该金属基板接合,其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面,且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角皆介于90~180度;一或多个导电元件,与该塑料层接合;以及一控制电路,电性连接于该一或多个导电元件、且该控制电路的至少一部分包覆于该塑料层中;其中该塑料层的周长大于或等于该金属基板的周长、该塑料层的面积大于或等于该金属基板的面积、该塑料层包覆该金属基板的局部或全部侧边、且该塑料层包覆该金属基板的局部下表面。
上述实施例的优点之一,是可将发光二极管晶粒在运作过程中所产生的热能直接传导至金属基板,再通过金属基板迅速传导到外界环境,来实现热电分离的良好散热效果。
上述实施例的另一优点,是塑料层可提升塑料层和金属基板接合后的稳固性,甚至还可以进一步增强前述散热载板的结构钢性。
上述实施例的另一优点,是塑料层中的斜面有助于将发光二极管晶粒发出的部分光线反射到发光二极管模块的出光方向,进而提升发光二极管模块的整体发光效率和照明效果。
上述实施例的另一优点,是LED封装胶只需涂布在塑料层的中空区域的范围内,而不必涂布在中空区域以外的范围,故可有效减少组装发光二极管模块时的LED封装胶使用量。
本实用新型的其他优点将藉由以下的说明和附图进行更详细的解说。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的发光二极管模块简化后的示意图。
图2与图1的发光二极管模块沿A-A’方向简化后的一实施例剖面图。
图3与图1的发光二极管模块沿B-B’方向简化后的一实施例剖面图。
图4为本实用新型另一实施例的发光二极管模块简化后的示意图。
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