[实用新型]印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板（PCB），特别是涉及包含导电层的印制电路板，该些导电层由以介质物料制成的绝缘层分隔，至少一个导电层被图案化并带有至少一条被嵌入绝缘材料中的信号线。

背景技术

不断微型化和极高的电子组件密度，以及以高速传输大量数据的必要，可对PCB的信号完整性造成严重问题。在此的一具体问题是将信号线配置成具预定阻抗的需求。为免在与其他信号线的接口处因反射作用而丢失信号，必须在制造PCB期间已尽可能准确地调整好线路阻抗。漏电电流（其应减至最低）构成另一问题。高速线路通常会有另一的问题与在高频应用中的返回电流相关，导致由信号线和接地面建构的传输线的阻抗无法控制。由于该些电流路径可被视为天线，接收和传送信号能量，进而产生电磁干扰，故此由信号线接收和/或发出的串扰和电磁噪声带来另一问题。

EP 1 443 811 A2处理了当中的部分问题，并公开了带有信号线的多层PCB，该些信号线适于在800MHz和以上操作的系统。

由于空间有限，故此使用在传统的电路设计中所建议的用于避免串扰和电磁噪声的全部措施（如加宽信号线之间的空间）是不合宜的，其会相应地导致该PCB的厚度不必要地增加。

图1为带有三个导电层和三个介质绝缘层的PCB的截面图。在此常规PCB1的例子中，在该芯架2上设置了第一结构化的导电层3，其以导电物料（主要为铜）制成，包括两条信号线4、5，随后的是第一半固化层6、第二导电层7，其可被结构化并可含有信号线8，随后的是第二半固化层9，而设置在所述第二半固化层9上的是第三最上层导电层10，其亦可以公知的方式被结构化。串扰可在该两条信号线4、5之间发生，或者在该两条信号线4、5和信号线8或该PCB的未显示的其他部件之间发生。

此外，须注意到，该信号传输线的阻抗为该些信号线4、5和地面之间的距离（还有其他）的函数，主要由该导电层7、该些线4、5的宽度和介质层6的相对介电常数ε_r来限定。在信号线的特定宽度下，可通过使用带有较低相对介电常数ε_r的介质层和/或通过增长信号线4、5和该导电层7之间的距离来达到较高阻抗。由于在多数情况下，相对介电常数是由市售物料而定的，主要为半固化片、FR4、聚酰亚胺等，因此须增加该些信号线4、5和该导电层7之间的距离，其会相应地导致该PCB的厚度不必要地增加。串扰和干扰为进一步的问题：高速信号与彼此接近的区域为从相邻信号得到噪声或干扰的最关键的区域。

须进一步提到，为了减低在高频应用中的电子信号丢失，该PCB必须展现出低介电常数和低介电损耗。

发明内容

本实用新型的一目的为提供带有信号线的PCB，其信号完整性经已改善，如减少了因所产生的电磁干扰而造成的问题。

本实用新型的又另一方面为提供带有信号线的PCB，其在信号线和/或部件之间的串扰经已减少。

本实用新型的一目的为提供带有信号线的PCB，其带有预定阻抗。

本实用新型的另一方面为提供带有信号线的PCB，尽管其厚度较薄但在高频区域中仍可减低信号丢失。

因此，本实用新型提供了包含导电层的印制电路板，该些导电层由以介质物料制成的绝缘层分隔，至少一个导电层被图案化并带有至少一条被嵌入绝缘材料中的信号线。该至少一条信号线被介质膜覆盖，随后是薄导电层，借此该介质膜覆盖了该至少一条信号线的至少一个表面和两侧，而由该介质膜分隔的薄导电层在该信号线的该至少一个表面之上延伸，并至少部分地在该信号线的两侧的高度之上延伸。

在优选实施例中，该介质膜为环氧膜，其可为丝网印制膜、层压膜或喷墨膜。

优选地，该薄导电层以碳浆料、银浆料或铜浆料制成。

本实用新型的优选实施例包括至少一个芯架、第一结构化的导电层，其包括设置在该芯架上的至少一条信号线、随后是第一半固化层，其带有该介质膜和薄导电层、以及第二导电层。在有利的修改方案中，该第二导电层随后的是第二半固化层和第三导电层。

附图说明

图1为根据现有技术带有两条信号线的PCB的示意性截面图。

图2为根据本实用新型带有两条信号线的PCB的示意性截面图。

具体实施方式

下文将参照附图对根据本实用新型的PCB实施例进行更详细的说明。为了避免重复说明，对相同或相似的部件使用了相同的附图标记。