[实用新型]一种硅压阻式压力敏感部件有效

专利信息
申请号: 201220717089.X 申请日: 2012-12-23
公开(公告)号: CN203011588U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 易少凡;周璇;吴诗量 申请(专利权)人: 武汉中航传感技术有限责任公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅压阻式 压力 敏感 部件
【说明书】:

所属技术领域

本实用新型涉及一种压力敏感部件,尤其是一种硅压阻式压力敏感部件。

背景技术

目前,压力敏感部件作为制造压力传感器或压力变送器的核心部件被广泛使用,但现有种类压力敏感部件体积较大、密封性能差、容易损坏。

发明内容

为了克服现有压力敏感部件体积较大、密封性能差、容易损坏的不足,本实用新型提供一种硅压阻式压力敏感部件,该敏感部件采用将敏感芯片封装到不锈钢外壳中,同时使用不锈钢膜片和硅油将介质与敏感芯片隔离,敏感芯片不直接接触被测介质,这样就解决了现有敏感部件体积较大、密封性能差、容易损坏的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅压阻式压力敏感部件,在部件外壳(1)的内部封装有敏感芯片(8)。不锈钢膜片(3)位于部件外壳(1)的前端部,在不锈钢膜片(3)与敏感芯片(8)之间充有硅油(2)。在部件外壳(1)的中部外缘上设有密封圈定位槽(5),在密封圈定位槽(5)上安装有密封圈(4)。在部件外壳(1)的后端为管脚底座(7),在管脚底座(7)上设有引出管脚(6),且引出管脚(6)的数量为两个以上。使用时,将该敏感部件安装在传感器腔体中,并将引出管脚(6)与检测电路连接,这样就实现了压力参数的测量。 

本实用新型的有益效果是,利用将敏感芯片封装到不锈钢外壳中,同时使用不锈钢膜片和硅油将介质与敏感芯片隔离,敏感芯片不直接接触被测介质,有效解决了现有压力敏感部件体积较大、密封性能差、容易损坏的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型外观图。

图2是本实用新型内部结构图。

图中1.部件外壳,2.硅油,3.不锈钢膜片,4.密封圈,5.密封圈定位槽,6.引出管脚,7.管脚底座,8.敏感芯片。

具体实施方式

在图1,图2中,一种硅压阻式压力敏感部件,在部件外壳(1)的内部封装有敏感芯片(8)。不锈钢膜片(3)位于部件外壳(1)的前端部,在不锈钢膜片(3)与敏感芯片(8)之间充有硅油(2)。在部件外壳(1)的中部外缘上设有密封圈定位槽(5),在密封圈定位槽(5)上安装有密封圈(4)。在部件外壳(1)的后端为管脚底座(7),在管脚底座(7)上设有引出管脚(6),且引出管脚(6)的数量为两个以上。使用时,将该敏感部件安装在传感器腔体中,并将引出管脚(6)与检测电路连接,这样就实现了压力参数的测量。 

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