[实用新型]印制电路板有效
| 申请号: | 201220716814.1 | 申请日: | 2012-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN203015271U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
| 发明(设计)人: | 童鸣凯;马丁·费舍尼德 | 申请(专利权)人: | 奥特斯(中国)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 陈酩;翟羽 |
| 地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印制 电路板 | ||
1.印制电路板(9),所述印制电路板(9)包含导电层,该些导电层由以介质物料制成的绝缘层(14、16)分隔,至少一个第一导电层(11)被图案化并带有至少一条信号线(12、13),借此导电接地面包括与该至少一条信号线相关并沿其延伸的接地区,
其特征在于
以导电物料制成的薄的接地层(18)被置于该绝缘层(14)内,其将该第一导电层(11)和该随后的第二导电层(15)分隔,该薄的接地层仅在该至少一条信号线的电磁有效区域中沿其延伸,而该以导电物料制成的薄的接地层(18)与带有至少一条信号线(12、13)的第一导电层(11)之间的距离(d1),较该随后的第二导电层(15)与该第一导电层(11)之间的距离(d)短。
2.如权利要求1所述的印制电路板(9),其特征在于该至少一条信号线(12、13)在与该薄的接地层(18)区域相对应的区域中被绝缘介质膜(19)覆盖,该以导电物料制成的薄的接地层(18)被置于此膜上。
3.如权利要求2所述的印制电路板(9),其特征在于该绝缘介质膜(19)为粘合膜。
4.如权利要求2所述的印制电路板(9),其特征在于该绝缘介质膜(19)为印制介质层。
5.如权利要求2所述的印制电路板(9),其特征在于该以导电物料制成的薄的接地层(18)为金属膜。
6.如权利要求5所述的印制电路板(9),其特征在于薄的接地层为银膜。
7.如权利要求2所述的印制电路板(9),其特征在于将带有至少一条信号线(12、13)的第一导电层(11)和该随后的第二导电层(15)分隔的绝缘层(14)为半固化片。
8.如权利要求1所述的印制电路板(9),其特征在于该被结构化的第一导电层(11)包括被设置在底层(10)上的该至少一条信号线(12、13)。
9.如权利要求8所述的印制电路板(9),其特征在于该底层(10)由玻璃增强环氧层压板组成。
10.如权利要求8所述的印制电路板(9),其特征在于该底层(10)由聚酰亚胺物料组成。
11.如权利要求1所述的印制电路板(9),其特征在于其包含至少一个底层(10)、被结构化的第一导电层(11),其包括设置在芯架上的至少一条信号线(12、13)、随后是第一半固化层(14),在其中带有该薄的接地层(18),以及第二导电层(15)。
12.如权利要求11所述的印制电路板(9),其特征在于该第二导电层(15)随后的是第二半固化层(16)和第三导电层(17)。
13.如权利要求1所述的印制电路板(9),其特征在于其包含两条并联地设置的差分信号线,而该薄的接地层(18)与两条信号线(12、13)均相关。
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