[实用新型]石英晶体谐振器真空检漏装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种石英晶体谐振器检漏装置，具体地说是一种石英晶体谐振器真空检漏装置。

背景技术

晶体封装后是否漏气，是晶体产品可靠性的重要指标之一。目前，检测石英晶体谐振器产品是否漏气的方法主要是液体加压法和压差法。液体加压法的方法是：先将产品放入加压罐，再向加压罐内注入酒精，然后向加压罐内加空压气，使加压罐内的压力保持在5kg的压力，时间为30分钟；将产品取出，同时用毛巾将产品的表面的酒精擦干后再对其进行频率电性能测试。如果产品密封性不好，酒精会通过产品的缝隙进行产品内，测得的电性能会发生改变，因此，可以判断该件产品漏气，不合格。这种检漏方法由于通过晶体的参数来判断，优点是设备投资少，缺点是：一是每次加压需半小时，测试时间长；二是酒精易挥发，对于容腔小的产品比如SMD产品，容易产生漏判；三是可能会发生误判，晶体的本身不良也会导致晶体电性能改变；四是检测具有破坏性，漏气产品由于酒精渗入导致晶体污染而无法再次封装修复，导致废品率增加而使生产成本上升。 

压差法是将产品与合格的样件分别放置在两个容积相同的容器内，分别同时抽气至两个容积相同的储气室内，测量两个储气室的压力，根据压力是否有差别来判断产品是否漏气。这种方法的优点是检测不具有破坏性，漏气产品可重新封装修复，可以提高产品合格率，降低生产成本。缺点是：设备价格昂贵，单台检测设备价格达80万元以上；其次，要求产品与样件外观完全一致，否则会因外观体积误差而导致误判。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种石英晶体谐振器真空检漏装置，不仅检测不具备破坏性，漏气产品可修复，而且具有设备投资少的优点。

本实用新型基于以下思路实现的：同一频率点的晶体在不同真空度下的谐振电阻R不同，并且随着真空度下降，其谐振电阻R也呈下降趋势。如果将产品在常压和低真空度的负压状态下分别检测其谐振电阻R_常和R_负，如果后者R_负较前者谐振电阻R_常有明显下降，则说明产品内晶体周围的真空度下降，即可判断其漏气。

本实用新型是这样实现的：包括一台用来检测晶体谐振电阻R的仪器本体，所述仪器本体具有执行部分和用来发送指令并显示结果的控制部分；一个真空罩，罩体上设有可以打开的密封盖，仪器本体的执行部分设置在真空罩内；一台真空泵，用来对真空罩抽真空；所述仪器本体的控制部分设置在真空罩外，通过电缆与设置在真空罩内的执行部分电连接。

测试时，将石英晶体谐振器产品分别置于常压和真空度在100Pa以下的负压状态下分别检测其谐振电阻R_常和R_负；计算两者的变化率R%=R_负/R_常%，如果变化率R%大于等于10%时，则判定产品漏气；反之，则判定产品不漏气。

为了方便向真空罩内放置测试样品，所述密封盖设在真空罩的一侧面。 

本实用新型不仅兼具液体加压法和压差法的优点，检测出的漏气产品可以再封装修复，所用仪器本体为常规电性能测试设备，设备投资少。同时还克服了液体加压法和压差法的缺点，具有检测所需时间短，效率高，且检测不需要样件，不会出现漏检和误检。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，包括一台用来检测晶体谐振电阻R的仪器本体，所述仪器本体具有执行部分7和用来发送指令并显示结果的控制部分5；一个真空罩1，罩体一侧设有可以打开的密封盖2，仪器本体的执行部分7设置在真空罩1内；一台真空泵4，通过管道3与真空罩1内相通，用来对真空罩抽真空；所述仪器本体的控制部分5设置在真空罩1外，通过电缆6与设置在真空罩内的执行部分7电连接。

本例选用250B晶体测试仪作为检测晶体谐振电阻R的仪器本体。

选用3225规格的石英晶体谐振器产品作为检测产品，其晶体频率点为16M。检漏方法如下：

1、在常压下检测石英晶体谐振器产品的谐振电阻R_常；

2、将真空罩内的真空度设置在100Pa的负压状态下检测其谐振电阻R_负；

3、计算两者变化率R%=R_负/R_常%，如果变化率R%大于等于10时，则判定产品漏气；反之，则判定产品不漏气。

下表为三件产品在常压及不同真空度下测得的谐振电阻及其变化率：