[实用新型]光学鼠标传感器封装和无线鼠标有效
申请号: | 201220715842.1 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN203025654U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 吕伦;刘星;李志谦 | 申请(专利权)人: | 深圳希格玛和芯微电子有限公司 |
主分类号: | G06F3/0354 | 分类号: | G06F3/0354 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 518040 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 鼠标 传感器 封装 无线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光学鼠标传感器封装和无线鼠标。
背景技术
鼠标是现今计算机上使用的非常重要的人机接口工具,按工作原理可分为机械鼠标和光学鼠标,按接口通讯方式可分为有线鼠标和无线鼠标。鼠标在工作表面上的运动被以电子方式反馈到计算机,以控制计算机屏幕上光标的移动。鼠标还包括按键、控制和通讯接口。正值信息时代的今天,市场对无线产品的需求量越来越大,这其中就包括无线鼠标。在未来的3~5年内,无线鼠标的市场占有量将超过有线鼠标的市场占有量,成为各种PC及平板电脑重要的外设产品。
封装技术是指物理上支撑芯片并将芯片以电子方式连接到芯片执行其功能所需的外围电子部件所需的容器、支撑物以及电和热连接。封装可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。
目前无线鼠标的光学传感器与RF模组是分开的两部分,其中光学传感器是采用双列直接式(DIP)的封装形式,而RF模组是采用COB(Chip On Board)的封装形式,其可靠性及生产可操作性都不高,良率低,特别是为了保证无线接收的距离和效果,RF模组的发射、接收天线规格及形式,会根据不同的产品进行开发设计,开发难度大,周期长。
因此,当前的无线鼠标的整体方案较为复杂,外围元器件多,产品研发周期长,生产效率低,对于无线鼠标的行业发展造成极大限制,也增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光学鼠标传感器封装,以简化鼠标的生产工艺,降低生产成本。同时还提供一种使用该光学鼠标传感器封装的无线鼠标。
为此,根据本实用新型的一方面,提供了一种光学鼠标传感器封装,包括带多个管脚的封装壳体和置于封装壳体中的光学传感器芯片,该封装壳体中还封装有用于无线通信的射频模组。
进一步地,上述封装壳体中还集成有用于控制光学传感器芯片和射频模组的控制芯片。
进一步地,上述光学传感器芯片与控制芯片或射频模组的射频芯片集成在同一颗芯片中,或者控制芯片与射频模组的射频芯片集成在同一颗芯片中。
进一步地,上述射频模组的射频芯片、控制芯片和光学传感器芯片集成在同一颗芯片中。
进一步地,上述射频模组、光学传感器芯片和控制芯片三者之间通过绑线信号连接。
进一步地,上述封装壳体包括带有管脚的封装支架和与封装支架固定连接的芯片罩,其中,芯片罩具有为光学传感器芯片提供光路的透明窗口,封装支架上设置有用于放置芯片的基岛和在基岛外围的一组焊盘,一组焊盘电连接多个管脚。
进一步地,上述封装支架的底壁上形成并列设置的第一表面区域和第二表面区域,其中,第一表面区域上设有基岛和一组焊盘,第二表面区域用于置放射频模组。
进一步地,上述光学鼠标传感器封装为DIP封装,并且封装壳体两侧的两排管脚错开布置。
进一步地,上述射频模组的PCB板上集成有用于提供时钟的晶体振荡器。
进一步地,上述光学鼠标传感器封装还包括射频天线,其中,射频天线集成在射频模组上,或者射频天线设置在封装壳体上并且与射频模组电连接。
根据本实用新型的另一方面,提供了一种无线鼠标,包括印刷线路板,其中,印刷线路板上设置有根据上面所描述的光学鼠标传感器封装。
采用本实用新型提供的传感器封装,将射频模组封装在带有光学传感器芯片的封装壳体中,客户只需在外部增加少量元器件例如最少增加4个元器件即可制作出一个无线鼠标,真正实现采用有线鼠标的生产工艺完成无线鼠标的生产制作,即可以显著减小鼠标的体积,又极大降低生产成本和提高产品可靠性,简化鼠标生产工艺。
除了上面所描述的目的、特征、和优点之外,本实用新型具有的其它目的、特征、和优点,将结合附图作进一步详细的说明。
附图说明
构成本说明书的一部分、用于进一步理解本实用新型的附图示出了本实用新型的优选实施例,并与说明书一起用来说明本实用新型的原理。图中:
图1是根据本实用新型的光学鼠标传感器封装在印刷电路板上的安装示意图;
图2是根据本实用新型优选实施例的光学鼠标传感器封装的封装支架在邦定光学传感器芯片、控制芯片和射频模组时的布局示意图;
图3是根据本实用新型的光学鼠标传感器封装的封装支架在没有邦定光学传感器芯片、控制芯片和射频模组时的平面示意图;
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