[实用新型]儿科高热物理降温器有效
| 申请号： | 201220714170.2 | 申请日： | 2012-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN202942288U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 任善香 | 申请（专利权）人： | 任善香 |
| 主分类号： | A61F7/10 | 分类号： | A61F7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 257000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 儿科 高热 物理 降温 | ||
【权利要求书】：
1.一种儿科高热物理降温器，包括冷却袋、制冷杯、温度传感器、半导体制冷块、水泵和控制器，其特征在于：所述制冷杯内底部设有半导体制冷块，其中部设有温度传感器，顶部设有杯盖，制冷杯内装有冷却水；所述制冷杯一侧上部设有与制冷杯内腔相连通的回水管，制冷杯一侧下部设有与制冷杯内腔相连通的出水管，出水管通过水泵与冷却袋的一端管道连接，冷却袋的另一端与回水管管道连接；所述温度传感器、半导体制冷块及水泵分别与控制器电连接，控制器的输入端与电源插头相连接。
2.根据权利要求1所述的儿科高热物理降温器，其特征在于：所述控制器包括电源开关、稳压电路、温度控制电路和调速电路，电源插头通过电源开关与稳压电路的输入端相连接，稳压电路的输出端分别与温度控制电路的电源端及调速电路的输入端相连接，温度控制电路的输入端与温度传感器相连接，温度控制电路的输出端与半导体制冷块相连接，调速电路的输出端与水泵相连接。
3.根据权利要求1所述的儿科高热物理降温器，其特征在于：所述冷却袋至少设为两个，其连接方式为串联连接。
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