[实用新型]一种抗金属RFID电子标签

说明书

本实用新型涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种抗金属RFID电子标签，该电子标签可以贴附在金属附着物上，尤其成为车辆管理、零配件、酒类、药品、化妆品等高档产品溯源及防伪监管的理想选择。

目前随着国家对财产安全、食品安全和药品安全等越来越重视，RFID电子标签在溯源与防伪上面越来越重要。但是，当RFID标签粘贴在金属上时，其特性将出现较大变化，比如对于电磁感应方式的RFID标签，在磁通进入金属中时将流过涡流，其产生抵消磁通的作用。这样，信息交换距离将大幅缩短，最恶劣的情况下将不能进行信息交换；如此使得RFID电子标签将降低或失去标识的能力。

针对将RFID电子标签应用在金属表面上而存在的问题，传统一般是通过增加RFID标签与金属之间距离的方式来实现，但是这样一方面还是会降低一部分标识的能力，另一方面还大大增加整个RFID标签的厚度，大大降低了操作便利性，同时也限制了标签的用途范围，即一般可制成硬板标签，如此将无法应用在待粘附金属表面存在凹凸等情形。

有鉴于此，本发明人针对现有技术中RFID电子标签的上述问题深入研究，遂有本案产生。

本实用新型的主要目的在于提供一种抗金属RFID电子标签，其不仅可以直接应用在金属上，而且还具有厚度小和应用范围大的功效。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种抗金属RFID电子标签，其中，包括印刷单元层、第一胶层、INLAY层、第二胶层、抗金属单元层以及承载基材，该印刷单元层通过第一胶层而粘结在INLAY层上，该INLAY层具有RFID芯片和天线蚀刻层，该INLAY层通过第二胶层而与抗金属单元层相连，该承载基材粘附在抗金属单元层上。

进一步，该抗金属单元层与待粘附金属之间的粘结力以及第二胶层与INLAY层之间的粘结力均大于第一胶层的粘结力。

进一步，该抗金属RFID电子标签还包括第三胶层，该抗金属单元层通过第三胶层而粘结在承载基材上，该第三胶层的粘结力大于第一胶层的粘结力。

进一步，该承载基材选自PI膜、PET膜、PC膜、PEN膜或离型纸中的一种。

进一步，该承载基材选自PI膜、PET膜、PC膜、PEN膜或离型纸中的一种。

进一步，该印刷单元层采用软标签材料，选用易碎纸、铜版纸、书写纸、镭射纸材料、泡棉纸、热敏纸、PET、PI或PC中的一个。

采用上述结构后，本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签，其在使用时先将承载基材撕去，再将抗金属单元层粘附在待粘附金属上，由于待粘附金属与INLAY层之间还设置有抗金属单元层，因为吸收射频电磁波而在待粘附金属与抗金属单元层之间产生了一定的磁通量，该磁通量反向截止了射频电磁波被待粘附金属层的吸收，进而起到抗金属使用或射频信号增益的功效。

与现有技术相比，本实用新型克服了RFID标签在金属上应用的问题，并且由于采用了抗金属单元层，整个RFID标签可以制成软性标签，即具有产品厚度薄以及应用范围广的特点。

图1为本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签第二实施例的结构示意图；

图3为本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签第三实施例的结构示意图。

图中：

抗金属RFID电子标签   100

印刷单元层            1       第一胶层         2

INLAY层               3       第二胶层         4

INLAY层               3       第二胶层         4

抗金属单元层          5        第三胶层        6

承载基材              7。

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。