[实用新型]PAR灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体而言涉及一种PAR灯具。

背景技术

半导体发光二极管灯具即LED（Light Emitting Diode）灯具，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

PAR灯是LED灯的一种，具有较高的聚光能力，投射光束的光度较高，能产生较强的光束效果，在舞台中间可塑造光柱、光墙、光幕等光影造型，现有PAR灯具的制作工艺主要是：首先将YAG荧光粉涂覆在蓝色LED芯片上，并将该LED芯片封装形成白光LED封装体12’，然后将该白光LED封装体12’焊接于基板13’上，再通过将基板13’固定于外壳3’之后来制成灯具，如图1和图2所示。由于LED荧光粉的特殊性，现阶段的LED封装体在YAG荧光粉涂覆的时候都无法做到完全均匀的涂覆，在做成灯具的时候或多或少都会产生色温分布不均匀现象（即俗称的光斑现象），从而大大降低客户的光感体验。

另外，将荧光粉涂覆在芯片上的弊端是由于YAG荧光粉激发效率虽然较高，但是仍然有大量蓝光能量被损耗，并且以热的形式留在LED芯片上的荧光粉中，而且，由于LED封装体结构的特殊性，这种热量很难被散发。因为LED封装体中荧光粉的发光效率以及LED封装体的使用寿命是和工作温度有很大关系的，这种热量的积累会对LED芯片的寿命和荧光粉的发光效率以及使用寿命产生很大的负面影响。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种PAR灯具，以解决现有技术PAR灯具热量难以散发的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种PAR灯具，包括LED灯组，LED灯组包括多个蓝色LED、封装蓝色LED的封装体、固定蓝色LED和封装体的基板，封装体包括具有荧光粉的壳体和由壳体的内壁围成的空腔，蓝色LED封装在封装体的空腔内，且与壳体的内壁之间相互隔离。

进一步地，上述封装体的壳体由硅胶、聚乙烯或环氧树脂制成。

进一步地，上述封装体的壳体远离基板的一端具有向外凸起的球面。

进一步地，上述封装体的壳体可拆卸地固定在基板上。

进一步地，上述封装体的壳体通过粘结的方式固定在基板上。

进一步地，一个上述蓝色LED设置在基板的中心，其余蓝色LED围绕中心均匀设置。

进一步地，上述基板为铝基板、铜基板、陶瓷基板或硅铝合金基板。

进一步地，上述PAR灯具还包括：LED热沉，基板的外缘与LED热沉的内壁贴合；外壳，外壳的形状与LED热沉的形状相同且LED热沉的外壁贴合在外壳的内壁上。

进一步地，上述外壳呈碗碟状或半球状。

本实用新型将含有荧光粉的封装体作为一个单独的配件与蓝色LED相互隔离地封装在一起，形成了蓝色LED的芯片对与其远距离设置的荧光粉的远程激发形成白光，克服了现有技术中荧光粉涂布在蓝色LED的芯片时由于激发时产生的热量难以散发导致PAR灯的使用寿命短和发光效率低的问题，由于采用远程激发荧光粉的技术，大大降低了蓝色LED的芯片以及含有荧光粉的封装体的工作温度，从而大大减缓了这些材料的老化速度，进而提升PAR灯具的寿命；同时也避免了在蓝色LED的芯片上涂覆荧光粉时因为无法做到均匀涂覆而引起PAR灯的色温不均产生光斑的弊端。

附图说明

说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了现有技术中PAR灯具的俯视图；

图2示出了图1所示的PAR灯具的剖视图；

图3根据本实用新型的PAR灯具的俯视图；以及

图4示出了图3所示的PAR灯具的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型的实施例中的技术方案进行详细的说明，但如下实施例以及附图仅是用以理解本实用新型，而不能限制本实用新型，本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。