[实用新型]LED灯散热结构有效

专利信息
申请号: 201220710277.X 申请日: 2012-12-19
公开(公告)号: CN202993125U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 田儒文 申请(专利权)人: 田儒文
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 重庆市秀山*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: led 散热 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯散热结构。

背景技术

LED照明灯由于具有良好的节能效果,得到越来越广泛的使用。在现有的LED灯中,LED灯珠工作的时候会产生一定热量,如果不及时将热量散发,会导致LED灯珠自身温度的上升,缩短LED灯珠的使用寿命。在现有技术中,LED灯珠的正负极焊接在铝基板上,LED灯珠下采用导热胶导热,在人手安装操作中导热胶容易漏涂,而且长时间高温条件下,导热胶容易失去导热性能,影响LED灯的散热效果。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED灯散热结构,将LED产生的热量有效散失,降低LED温度,延长使用寿命。

为了解决上述技术问题,本实用新型的LED灯散热结构,包括灯座,灯座上安装有基板,基板上安装有若干LED灯珠,所述LED灯珠内具有铜片,该铜片通过焊接固定在基板上。

作为上述技术方案的改进,所述基板与灯座之间设置有导热胶层。

作为上述技术方案的改进,所述灯座下部设置有若干相隔离的散热片。

作为上述技术方案的改进,所述LED灯珠与基板的焊接部分上涂覆有保护漆层。

作为上述技术方案的改进,所述基板上开有供螺钉穿过的安装孔。

本实用新型的有益效果是:这种LED灯散热结构中LED灯珠通过其铜片直接焊接在基板上,使得LED灯珠和基板合为一体,两者间的导热性能,具有更好的散热效果,将LED产生的热量有效散失,降低LED温度,延长使用寿命。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是LED灯珠的结构示意图。

具体实施方式

参照图1、图2,本实用新型的LED灯散热结构,包括灯座1,灯座1上安装有基板2,基板2上安装有若干LED灯珠3,所述LED灯珠3内具有铜片4,该铜片4通过焊接固定在基板2上。这种LED灯散热结构中LED灯珠3通过其铜片4直接焊接在基板上,使得LED灯珠和基板合为一体,两者间的导热性能,具有更好的散热效果,将LED产生的热量有效散失,降低LED温度,延长使用寿命。

在本实施例中,所述基板2与灯座1之间设置有导热胶层5,该导热胶层5的导热系数为2.4以上,可以将LED灯珠产生的热量充分传递到灯座,进一步提高散热效果。所述灯座1下部设置有若干相隔离的散热片6,增大灯座的散热面积,提上散热速度。

所述LED灯珠3与基板2的焊接部分上涂覆有保护漆层,对焊点作有效保护,防止焊点风化,延长使用寿命。

所述基板2上开有供螺钉穿过的安装孔7,可以采用螺钉直接将基板与灯座连接,安装更方便。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式,只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。

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