[实用新型]一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置有效
| 申请号： | 201220709614.3 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203077643U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 何小强;邹晔晖;伍国旺 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | B30B9/32 | 分类号： | B30B9/32 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 层压 拆板后 压缩 铜箔 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置，其特征在于，该装置用于在PCB层压拆板后对收集在其中的废铜箔进行压缩后进行保存，其包含：一用于收集废铜箔的收集盒、一产生压力的液压泵、一与所述液压泵相连用于对收集盒中的废铜箔进行挤压的挤压板，一用于将在PCB层压撕边时，利于被撕掉的废铜箔流入收集盒的斜边漏斗和一用支撑所述斜边漏斗和存放收集盒的凉板支架；所述挤压板位于所述收集盒的内部，所述斜边漏斗位于所述凉板支架的内部上表面的下方，流入其中的废铜箔滑落到位于其下方的所述收集盒中。
2.根据权利要求1所述的PCB层压拆板后压缩废铜箔装置，其特征在于，所述收集盒为长方体结构。
3.根据权利要求1所述的PCB层压拆板后压缩废铜箔装置，其特征在于，
所述挤压板放置在所述收集盒内部边缘的位置，当所述收集盒中收集满废铜箔时，对其内部的废铜箔进行挤压。
4.根据权利要求1所述的PCB层压拆板后压缩废铜箔装置，其特征在于，
所述挤压板为一长方形钢板。
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