[实用新型]一种冷热杯架

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种冷热杯架。 

背景技术

现有的制冷设备，大多为机械压缩制冷，这些机械制冷设备的体积都很庞大，重量也很重，无法适应汽车等小空间和局部的制冷需要。 

目前，对于局部的小型制冷或制热大多使用半导体制冷或制热，其利用PELTIER效应，在半导体芯片上通以直流电，即可产生一端冷一端热的现象，在热端产生热量，当其热量被交换散失掉，则使得冷端温度降低，在冷端产生制冷效果，实现电子制冷。如在半导体芯片上通以电流反相的直流电，即可将刚才冷端和热端的现象相反，则使热端产生制热效果，实现电子加热。 

现有技术利用半导体制冷设备（例如小型半导体电子空调）是将热端产生的热量通过各种散热器（例如铝翅片散热器或者弯管散热器）利用与空气对流进行热交换，将热量交换到空气中，所以一定要使用散热器。由于半导体制冷遵循能量守恒原理，即制热量等于制冷量与电输入功率能量之和，因此制热量一定大于制冷量，而又因为半导体热端产生的热量也是向空气中交换，所以产生的热量和产生的冷量都是在空气中散播，因此当散热器与制冷部分共存于同一空间时，会造成一个效果，那就是整个空间局部冷而空间的整体温度越来越高。无法达到整体空间制冷或制热的要求。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种冷热杯架，该冷热杯架能使半导体制冷设备两端产生冷和热量在同一共享空间中不相混，实现分离，制冷和制热效果好，效率高。 

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种冷热杯架，包括杯架和制冷、制热装置，所述杯架包括与半导体芯片一端面贴合的导热架体，所述导热杯架另一端木贴合的热交换器，以及包围设置于所述架体、热交换器和半导体芯片外侧的保温层。 

优选的技术方案是，所述制冷、制热装置包括水箱、与所述水箱管件连接的水泵、以及与所述水泵管件连接的散热水箱。所述散热水箱外侧还设置有散热风扇。所述水泵、散热风扇与一自动控制电路电连接。所述热交换器通过两根硅胶管与所述散热水箱连接。 

更进一步优选的技术方案是，所述架体是与车载杯架形状相适应的铝合金架。 

本实用新型由于采用半导体芯片制冷的技术方案，相较于传统的压缩机制冷方案，体积小、易于携带、便于安装；同时，由于设置了制冷、制热的装置，可以使得两端产生冷和热量在同一共享空间中不相混，实现分离，制冷和制热效果好，效率高。 

附图说明

图1是本实用新型一种冷热杯架的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施方式进行详细说明。 

如图1所示，本实用新型一种冷热杯架，包括：杯架1和制冷、制热装置2，上述杯架1和制冷、制热装置2通过两根硅胶水管31和32连接实现热交换。 

上述的杯架1包括：铝合金制成的具有导冷、导热功能的架体11，上述架体11外围设置有热交换器12，该热交换器12的外围设置有杯型隔热棉13。杯架1中设置有半导体芯片，该半导体芯片的一端面与架体11的一面紧密贴合，将架体11放入固定在杯型隔热棉13中，再将热交换器12的一面与半导体芯片的一端面紧贴，再用螺丝将热交换器13固定扣固定在架体11的固定口上；为了具有良好的热接触，减少热阻，在半导体芯片与架体11和热交换器13接触的两端表面上还要涂上导热硅脂，使其有良好的导热性。 

上述的制冷、制热装置2包括：设置于外壳内部的水箱21，与水箱21连接的水泵22，该水泵22将水箱21里的水泵入散热水箱23，散热水箱23外的散热风扇24将热量通过吹风进行交换；该制冷、制热装置2的所有耗电设备均与自动控温电路25连接，由其进行控制。 

上述制冷、制热装置2中将散热风扇24用螺丝安装固定在散热水箱23上；将水箱21的一出水口用接头连接水泵22的一出水口上；将热交换器12的一出水口与散热水箱23的一出水口用硅胶水管31连接；将热交换器12的一口与水泵22的一口用硅胶水管32连接；将散热水箱23的一口与水箱21的一口用硅胶水管连接。 

上述的制冷、制热设备所采用的半导体芯片采用型号为：TES1-12702，其大小为：30mm*30mm；半导体芯片具有第一端面和第二端面，所述半导体芯片用于通电后在所述第一端面和第二端面制冷或制热；