[实用新型]一种LED灯组件及其封装结构

权利要求书

1.一种LED灯组件，其包括金属基板、布置在金属基板上的导电触点、LED灯座和LED芯片，其特征在于，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，容纳在容纳空间内，所述导电触点上设置有防渗槽，所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。

2.根据权利要求1所述LED灯组件，其特征在于，所述容纳空间内，具有多个导电触点，在所述容纳空间内的多个导电触点与LED芯片电连接并卡固所述LED灯座。

3.根据权利要求2所述LED灯组件，其特征在于，所述导电触点包括支承部和与支承部连接的触点部。

4.根据权利要求3所述LED灯组件，其特征在于，在所述导电触点上设有防渗槽，该防渗槽处于支承部与触点部连接处。

5.根据权利要求4所述LED灯组件，其特征在于，所述防渗槽包括两个侧面和一个底面，其两个侧面为平面。

6.根据权利要求4所述LED灯组件，其特征在于，所述防渗槽包括两个侧面和一个底面，其两个侧面为曲面。

7.根据权利要求3所述LED灯组件，其特征在于，在所述导电触点的触点部设有内陷卡位，该内陷卡位与LED灯座卡固配合。

8.根据权利要求1所述LED灯组件，其特征在于，在LED灯座周边设有下沉座，该下沉座是从金属基板表面下陷形成，LED灯座以及LED灯座容纳空间中的导电触点均处于该下沉座内。

9.根据权利要求8所述LED灯组件，其特征在于，所述下沉座具有宽部和窄部，两端的宽部中间连接窄部，中间窄部宽度与LED灯座相适配，且与内陷卡位对应卡固LED灯座。

10.一种LED灯封装结构，其具有LED灯组件，该LED灯组件包括金属基板、布置在金属基板上的导电触点、LED灯座和LED芯片，其特征在于，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，容纳在容纳空间内，所述导电触点上设置有防渗槽，所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。