[实用新型]LED支架有效
| 申请号： | 201220704572.4 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN202996896U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张永林;孙业民;潘武灵;刘泽;陈文菁 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 支架 | ||
1.一种用于封装LED芯片的LED支架，包括至少两个端子、及与端子一体成型的绝缘本体，所述绝缘本体包括中部凹陷形成的封装腔，所述封装腔是自绝缘本体顶部倾斜向下形成的并由此形成有全反射面，所述端子均包括延伸出绝缘本体外的焊脚、及露出于所述绝缘本体底面的散热底部，其特征在于：所述LED支架还包括与绝缘本体一体成型的焊接片。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述焊接片设于若干端子之间，所述绝缘本体形成有将所述端子与焊接片电性隔离的隔离部。
3. 如权利要求2所述的LED支架，其特征在于：所述两个端子设于绝缘本体两端，两端子的相对侧设有容纳部，所述容纳部相对同侧设有缺角，所述焊接片成型于所述缺角处。
4. 如权利要求3所述的LED支架，其特征在于：所述隔离部为Y形结构。
5. 如权利要求2所述的LED支架，其特征在于：所述LED支架用于封装与端子个数对应的LED芯片，所述LED芯片分别封装于对应的端子上，通过金线将若干LED芯片的一个电极连接至焊接片上，再通过金线将若干LED芯片的另一个电极连接至对应的端子上。
6. 如权利要求2所述的LED支架，其特征在于：所述LED支架还封装有若干齐纳二极管，所述齐纳二极管封装于所述每个端子上，通过金线将齐纳二极管的一个电极连接至焊接片上，通过金线将齐纳二极管的另一个点击连接至所对应的端子上。
7. 如权利要求5或6所述的LED支架，其特征在于：所述若干端子的焊脚连接至一印刷电路板的一个输入端上，所述焊接片连接至所述应刷电路板的另一个输入端上。
8. 如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述每个端子中间凹陷形成有用于收容封装LED芯片的杯中杯结构。
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