[实用新型]耐高压表面贴装熔断器有效
| 申请号： | 201220702978.9 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN202977346U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 田伟;龚建;仇利民;杨兆国 | 申请（专利权）人： | 苏州晶讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/041 | 分类号： | H01H85/041;H01H85/05 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高压 表面 熔断器 | ||
【权利要求书】：
1. 一种耐高压表面贴装熔断器，其特征在于：包括一中间具有圆形通孔（1）的熔断本体（2），一金属丝（3）位于所述熔断本体（2）的圆形通孔（1）内，此金属丝（3）与熔断本体（2）之间填充有硅胶层（4），两个金属盖（5）分别位于所述熔断本体（2）两端并覆盖其圆形通孔（1）两端从而形成密闭腔（6），此金属盖（5）与金属丝（3）之间通过焊片（7）电连接。
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