[实用新型]LED球泡灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其是涉及一种LED球泡灯。 

背景技术

从2012年起，我国开始按功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯，首先退出的是100瓦及以上普通照明白炽灯；2014年10月1日起，禁止进口和销售60瓦及以上普通照明白炽灯；预计到2016年，白炽灯将完全退出我国市场。 

LED作为新一代绿色节能产品已得到全世界的认可，世界各国也都相继出台推广政策，市场前景巨大，而我国也正逐步发展为全球LED照明产品主要的生产基地和出口基地。现有的LED球泡灯主要采用引脚式封装和贴片式封装的LED光源，需采用PCB板固定LED光源，在焊接时温度高容易损坏LED光源及造成短路现象。 

发明内容

基于此，有必要针对上述背景技术存在的问题，提供一种增加产品制造过程中的合格率，提高整体使用寿命和发光角度的LED球泡灯。 

为实现上述目的，本实用新型公开了一种LED球泡灯，其包括灯头、灯罩、芯柱、LED电源模组及LED发光模块，所述灯罩固定在所述灯头上，所述芯柱、LED电源模组及LED发光模块设置在所述灯罩内，所述芯柱一端与灯头固定连接，所述芯柱另一端与LED发光模块固定连接，所述LED电源模组固定在所述LED发光模块上。 

在其中一个实施例中，所述LED发光模块包括第一基板、LED发光芯片及罩附于所述LED发光芯片上的荧光粉胶层，所述LED发光芯片固定在所述第一基板上。 

在其中一个实施例中，所述第一基板、LED发光芯片及荧光粉胶层采用集成式封装模块工艺封装成型。 

在其中一个实施例中，所述第一基板为陶瓷基板或铝基板。 

在其中一个实施例中，所述LED发光模块还设置有第二基板，所述第二基板周侧焊接有数个侧发光LED贴片。 

综上所述，本实用新型LED球泡灯通过集成式封装模块工艺对LED发光模块进行组装，增加产品在制造过程中的合格率，提升产品的使用寿命，并提高光效节能性。 

附图说明

图1为本实用新型LED球泡灯的结构示意图。 

图2为图1所示LED球泡灯的分解示意图。 

图3为图2所示LED发光模块的主视图。 

图4为图3所示第一实施例LED发光模块的侧视图。 

图5为图1所示第二实施例LED发光模块的侧视图。 

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。 

如图1所示，本实用新型LED球泡灯包括灯头10、灯罩20、芯柱30、LED电源模组40及两相向对接合并的LED发光模块50，所述灯罩20固定在所述灯头10上。 

所述芯柱30、LED电源模组40及LED发光模块50设置在所述灯罩20内，所述芯柱30一端与灯头10固定连接，所述芯柱30另一端与LED发光模块50固定连接，所述LED电源模组40固定在所述LED发光模块50上，所述LED电源模组40通过灯头10及芯柱30电性连接到外接电源。 

实施例一 

如图5所示，所述LED发光模块50包括第一基板51、LED发光芯片52及罩附于所述LED发光芯片52上的荧光粉胶层53，所述第一基板51为陶瓷基板或铝基板，所述LED发光芯片52固定在所述第一基板51上，所述荧光粉胶层53采用将荧光粉胶点入胶框内的方式形成。所述第一基板51、LED发光芯片52及荧光粉胶层53采用集成式封装模块（Chip On Board，COB）工艺封装固定。

实施例二 

如图2至图4所示，为本实用新型的第二实施例提供的LED球泡灯，其与第一实施例中的LED球泡灯基本相同，不同之处在于：所述LED发光模块50还设置有两相向对接合并的第二基板54，所述第二基板54周侧焊接有数个侧发光LED贴片60，以提高发光源的发光角度。

所述第一基板51、LED发光芯片52及荧光粉胶层53采用集成式封装模块工艺封装后固定在所述第二基板51上，防止高温组装分离LED发光器件时造成的损坏及短路现象。 

本实用新型制造时，首先将第一基板51、LED发光芯片52及荧光粉胶层53利用集成式封装模块工艺制作成型，成型后一体固定在第二基板54上，再由两块第二基板54散热面相向对接合并组成LED发光模块50；然后将LED发光模块50置于灯罩20内，利用传统的白炽灯结构原理，通过将灯罩20内抽真空，再后填充导热气体。