[实用新型]一种封焊工装有效
申请号: | 201220697474.2 | 申请日: | 2012-12-17 |
公开(公告)号: | CN203062081U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 邱名武;阮陈强 | 申请(专利权)人: | 厦门三优光电股份有限公司 |
主分类号: | B23K11/31 | 分类号: | B23K11/31;B23K11/36 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊工 | ||
技术领域
本实用新型涉及辅助工装领域,更具体的说涉及一种封焊工装,其在封焊mini TO25产品单脚时具有操作简单、效率高以及品质高的功效。
背景技术
如图1所示,其为现有技术在对单脚针与封完管帽的TO25主体进行封焊时的结构示意图,该封焊工装包括上电极21和下电极22,该TO25主体23伸出有管脚231,该上电极21具有第一抵触端211以及形成在第一抵触端211中心而可供管脚231穿设于其中的中通孔212,该下电极22具有第二抵触端221以及形成在第二抵触端221中心而可供TO25主体23沉设的贯通孔222。
在进行封焊时,先将单脚针24套进TO25主体23的管脚231上,再把TO25主体23装到下电极22第二抵触端221的贯通孔222中,将单脚针24与TO25主体23对准后固定好,打开焊接按钮,上电极21下降并通过第一抵触端211而压住封焊材料并放电完成焊接。
上述封焊工装虽然可以用于完成整个焊接操作,但是由于需要将TO25主体23装至下电极22里,故存在操作不方便和效率较低的缺陷;另外,上述方案由于下电极22与TO25主体23有效接触面小,接触电阻较大,加上电流流向直接作用在产品主体23,故非常容易烧毁芯片。
有鉴于此,本发明人针对现有封焊工装的上述缺陷深入研究,遂有本案产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封焊工装,以解决现有技术存在操作不方便、效率较低以及容易烧毁芯片的问题。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
一种封焊工装,包括上电极和下电极,该上电极具有第一抵触端,该下电极具有第二抵触端;其中,该上电极还具有形成在第一抵触端上而可供主体沉设的中通孔,该下电极还具有形成在第二抵触端上而可供管脚穿设于其中的贯通孔,该封焊工装还包括可与主体磁性作用并将本体保持在中通孔中的磁性组件。
进一步,该上电极还具有容置腔,该容置腔与中通孔相通,该磁性组件为位于容置腔中的磁铁。
进一步,该下电极上还形成有用于固定住单脚针而实现同轴定位的定位槽。
采用上述结构后,本实用新型涉及的一种封焊工装,先将单脚针定位在下电极上,接着把主体管脚朝下装进下电极的贯通孔中,再把主体管帽套进上电极且靠磁性组件的磁力将主体吸住,最后打开焊接按钮,上电极下降压住封焊材料并放电完成焊接。
与现有技术相比,本实用新型至少存在如下有益效果:
一、由于本实用新型采用磁性组件的磁力来实现对主体管帽的吸附,如此大大提高了操作方便性,并且提高了封焊效率;
二、本实用新型可以使得主体与下电极接触面变大,接触电阻小,有利电流形成回路,如此大大降低了烧坏芯片的可能性,使得成品率高达90%-95%。
附图说明
图1为现有技术中的一种封焊工装在对单脚针与TO25主体进行封焊时的示意图;
图2为本实用新型涉及一种封焊工装在对单脚针与TO25主体进行封焊时的示意图。
图中:
上电极 11 第一抵触端 111
中通孔 112 容置腔 113
下电极 12 第二抵触端 121
贯通孔 122 定位槽 123
主体 13 管脚 131
管帽 132 磁性组件 14
磁铁 141 单脚针 15
上电极 21 第一抵触端 211
中通孔 212 下电极 22
第二抵触端 221 贯通孔 222
主体 23 管脚 231
单脚针 24。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
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