[实用新型]印刷电路板的接地装置及电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种印刷电路板的接地装置及电子装置。

背景技术

为了实现印刷电路板中各回路的接地端的零电位，现有技术中印刷电路板通常采用的接地方式为：将印刷电路板上的各回路的接地端通过接地线连接至插头的接地端子，再通过插头与插座配合，即接地端子插入插座中的接地端口，进而与大地相连，实现接地端的零电位。

现有技术中印刷电路板的上述接地方式存在如下问题：接地线过长，接触电阻较大，从而导致印刷电路板的接地效果有限。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种印刷电路板的接地装置，旨在提高印刷电路板的接地效果。

本实用新型提供了一种印刷电路板的接地装置，包括五金壳体及与所述五金壳体固定连接的导电件，所述导电件与所述印刷电路板上的接地端连接。

优选地，所述导电件与所述印刷电路板通过过炉焊接固定。

优选地，所述导电件为复合层结构，其内层为钢材层、外层为镀锡层。

优选地，所述导电件包括第一连接板及分别连接在所述第一连接板两侧的第二连接板和第三连接板，所述第一连接板上开设有内螺纹孔，所述第二连接板和所述第三连接板上分别延伸出插针。

优选地，所述五金壳体上开设有与所述内螺纹孔对应的连接孔，螺丝穿过所述连接孔与所述内螺纹孔拧紧；所述印刷电路板上开设有与所述插针对应的插孔，所述插针被焊接在对应的所述插孔中。

本实用新型还提供了一种电子装置，包括壳体及设于所述壳体中的印刷电路板，所述壳体为五金件，所述电子装置还包括导电件，所述导电件与所述五金壳体固定连接、且与所述印刷电路板上的接地端连接。

优选地，所述导电件与所述印刷电路板通过过炉焊接固定。

优选地，所述导电件为复合层结构，其内层为钢材层、外层为镀锡层。

优选地，所述五金壳体开设有连接孔，所述导电件设有内螺纹孔及插针，螺丝穿过所述连接孔与所述内螺纹孔拧紧，所述插针固定于所述印刷电路板上。

优选地，所述电子装置为电视机、DVD或VCD。

本实用新型所公开的印刷电路板的接地装置，通过导电件与印刷电路板上的接地端连接，且将导电件固定到五金壳体上，可将印刷电路板中各回路的接地端通过导电件连接到五金壳体上，实现各回路的接地端的零电位。相对现有技术中印刷电路板的接地方式，本实用新型印刷电路板的接地装置缩短了接地线的长度，减少了接触电阻，进而提高了印刷电路板的接地效果。

附图说明

图1为本实用新型印刷电路板的接地装置的结构示意图；

图2为本实用新型印刷电路板的接地装置中导电件的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1，图1为本实用新型印刷电路板的接地装置的结构示意图。本实用新型印刷电路板的接地装置，其包括导电件2和五金壳体3，导电件2固定连接至五金壳体3上、且与印刷电路板1上的接地端连接，用于将印刷电路板1中各回路的接地端连接至五金外壳3，实现各回路的接地端的零电位。

本实用新型所公开的印刷电路板的接地装置，通过导电件2与印刷电路板1上的接地端连接，且将导电件2固定到五金壳体3上，可将印刷电路板1中各回路的接地端通过导电件2连接到五金壳体3上，实现各回路的接地端的零电位。相对现有技术中印刷电路板的接地方式，本实用新型印刷电路板的接地装置缩短了接地线的长度，减少了接触电阻，进而提高了印刷电路板的接地效果。

在具体实施例中，本实用新型印刷电路板的接地装置中的导电件2与印刷电路板1的固定方式为过炉焊接。当将导电件2与印刷电路板1固定后，还可以增强印刷电路板1和五金外壳3之间的连接强度，使得印刷电路板1和五金外壳3之间的固定更为牢固和稳定。当然在其他实施例中，导电件2与印刷电路板1的固定方式可以为插接或者为卡接。

在优选实施例中，导电件2为复合层结构，其内层为钢材层、外层为镀锡层。导电件2的内层为钢材层，其表面光洁无锈斑，导电件2的内层具体可以是SECC材料或者SPCC材料。在将导电件2与印刷电路板1通过过炉焊接固定时，导电件2的表面镀锡有利于将导电件2与印刷电路板1焊接在一起。