[实用新型]铆钉制造设备及其制造出的铆钉

说明书

技术领域

本实用新型系关于一种铆钉制造技术，特别是关于一种铆钉制造设备及其制造出的铆钉。 

背景技术

铆钉一般利用在机构及零件的定位上，在制造多层线路电路板的制程中，会有多层线路电路板的压合作业，其系将铜箔、预先掺有树脂的玻纤布及含铜线路的两层板压合在一起。而在进行压合作业之前，为使铜箔、玻纤布及两层板的上下相对位置在压合时能精准定位而不致错开离位，通常会采用铆钉来实施成本低、加工容易的铆合定位。 

使用铆钉定位时，一般皆系利用金属（例如铜）制铆钉穿设于定位孔上，再以冲针冲击铆钉，使铆钉的固定部受冲击而变形扩张并压合于板面上，以达到铆合固定状态。 

由于习知的压合铆钉是采用铜材料，其材料本身较薄且易变形，因此在铆合过程中若铆钉本身歪斜而使得多层线路电路板的定位出现偏差，将导致多层线路电路板报废而影响生产效率。为了解决此类问题，一般会请工人将稳固用的树脂或胶体点于铆钉的顶部，使铆钉在铆合时不易歪斜或变型，并于铆合后将树脂或胶体移除。 

然而，微尺寸的精密电路板随着平板计算机与智能型手机发展而需求增大，此类精密电路板在压合时需要更高的定位精度而使用许多微尺寸的铆钉，而铆钉的尺寸使得工人难以处理而需花费更多时间稳固铆钉，进而降低电路板的生产效率。 

此外，由于铆钉配合电路板的尺寸而缩小，其所能承受的应力也随着尺寸缩小而降低，因此在铆合时更加容易发生歪斜或变形的情形，进而影响精密电路板铆合时的定位精度。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的系在于提供一种铆钉制造设备及其制造出的铆钉，以解决前述所提到的问题。 

本实用新型为解决习知技术的问题所采用的技术手段为一种铆钉制造设备，用以制造一铆钉，铆钉包含一材料本体及一上覆盖件，材料本体的下部位具有一固定部，而材料本体的上部位具有一容置部，铆钉制造设备包含一第一模板，具有一位于上表面的上凹槽，铆钉的材料本体的上表面实质平行于第一模件的上表面而设置于上凹槽中一覆盖片体，盖设于第一 模板上，而接抵于材料本体；以及一第二模板，压覆于覆盖片体，第二模板具有一位于下表面的下凹槽，下凹槽位置对应第一模板的上凹槽且具有一压切槽缘，而在覆盖片体上对应材料本体而压切出铆钉的上覆盖件。 

在本实用新型的一实施例中，其中第一模板件与第二模板还包括一固定孔，较佳地，第一模板件与该第二模板具有互相对应的一固定孔，供容置一固定销而固定连结第一模板与第二模板。 

在本实用新型的一实施例中，其中上凹槽与下凹槽的槽孔为圆形。 

在本实用新型的一实施例中，其中上凹槽的下缘侧具有一导角斜面。 

在本实用新型的一实施例中，其中覆盖片体为橡胶覆盖片体或热塑覆盖片体。 

本实用新型为解决习知技术的问题所采用的另一技术手段为一种铆钉，包含一材料本体，具有一位于下部的固定部以及一位于上部的容置部；一上覆盖件，具有一经压覆而接抵容置部的压覆接部，以及具有一经压切而对应于材料本体的上部周缘的压切外缘。 

在本实用新型的一实施例中，其中压覆接部的下缘侧具有一导角斜面。 

在本实用新型的一实施例中，其中材料本体的固定部的下缘侧具有一导角斜面。 

在本实用新型的一实施例中，其中该上覆盖件系橡胶上覆盖件或热塑上覆盖件。 

本实用新型具有以下有益技术效果： 

经由本实用新型所采用的技术手段，具有上覆盖件的铆钉能够被快速、大量制造，免除工人使用点胶或树脂稳固铆钉的动作，进而提高电路板的生产效率。 

此外，由于上覆盖件的压覆接部容置于材料本体的容置部内，能够强化铆钉所能承受的应力，使铆钉在铆合时不易变形或歪斜，能够有效提高铆合时的定位精度，并适用于精密电路板产品。 

附图说明

图1系显示依据本实用新型的一实施例的铆钉制造设备的立体图。 

图2a系显示依据本实用新型的一实施例的利用铆钉制造设备所制造的铆钉的立体图。 

图2b系显示依据本实用新型的一实施例的利用铆钉制造设备所制造的铆钉的爆炸图。 

图3系显示依据本实用新型的一实施例的材料本体洒于第一模板的示意图。 

图4a系显示依据本实用新型的一实施例的材料本体定位于第一模板的上凹槽的剖面图。 

图4b系显示依据本实用新型的另一实施例的材料本体定位于第一模板的上凹槽的剖面图。 

图5系显示依据本实用新型的一实施例的材料本体定位于上凹槽后的示意图。 

图6系显示依据本实用新型的一实施例的第二模板压覆于盖设于第一模板上的覆盖片体的示意图。