[实用新型]无铅SMT印刷模板开孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无铅SMT印刷模板开孔结构。

背景技术

SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT焊接工艺中常用的焊接材料为锡/铅合金材料（合金比例为 63Sn/37Pb），具有熔点低、抗机械拉伸强、扩散性，即润湿性、流动性好的优点。

自2003年2月13日，欧盟议会和欧盟理事会通过了《在电子电气设备中限制使用有害有害物质的指令》，即RoHS指令；该指令规定在2006年7月1日后，在所有投放欧盟市场的电子电气产品中限制使用铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr⁶⁺)、多溴联苯(PBB)及多溴联苯醚(PBDE)等有害金属成分，因此SMT行业所使用的焊料中不能含有铅金属。

目前，SMT行业常使用的无铅焊料为锡/银/铜合金材料（合金成分为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu），但无铅焊料的熔点比较高，抗机械拉伸、扩散性，即润湿性、活性及流动性远不如有铅焊料，导致BGA（Ball Grid Array，球脚数组封装）芯片焊接成功率比较低。因此，在SMT 无铅工艺中BGA芯片焊接成功率一直是个难题。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术存在的问题作出改进，即本实用新型要解决的技术问题是提供一种增加锡膏的印刷量以提高BGA元件的焊接成功率的无铅SMT印刷模板开孔结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种无铅SMT印刷模板开孔结构，包括SMT印刷模板，所述SMT印刷模板上开设有若干个与焊盘大小1:1的通孔，所述SMT印刷模板在BGA位置处的通孔经扩孔处理成与焊盘大小1:1.2的通孔，所述与焊盘大小1:1.2的通孔呈阵列形式分布。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：该无铅SMT印刷模板开孔结构通过单独改变BGA位置处的通孔大小，将常用按焊盘大小1:1的开孔改进成按焊盘大小1:1.2的扩孔，增加锡膏的印刷量，提高无铅工艺中小间距、高集成BGA元件的焊接成功率，BGA元件的焊接成功率由86%提高到了99.5%并可以直接使用。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例的构造示意图。

图中：1-SMT印刷模板，2-通孔。

具体实施方式

如图1所示，一种无铅SMT印刷模板开孔结构，包括SMT印刷模板1，所述SMT印刷模板1上开设有若干个与焊盘大小1:1的通孔2，所述SMT印刷模板1在BGA位置处的通孔2经扩孔处理成与焊盘大小1:1.2的通孔2，所述与焊盘大小1:1.2的通孔2呈阵列形式分布。

在本实施例中，所述SMT印刷模板1为钢板，所述通孔2为圆形通孔或倒圆角的方形通孔，具体孔形可根据BGA元件的内距大小来选择。

 使用时，将该SMT印刷模板1覆盖于PCB板上并对准位置，在BGA位置处涂覆足够多的锡膏，由于SMT印刷模板1的特殊开孔比例，因此增加了PCB板上锡膏的印刷量，提高了BGA元件的焊接成功率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。