[实用新型]MLCC透气纸叠层板

说明书

技术领域

本实用新型涉及片式多层陶瓷电容器领域，特别涉及一种MLCC透气纸叠层板。

背景技术

片式多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor），英文缩写为MLCC，其制作工艺是由印有内电极的陶瓷膜片以交叉错位的方式叠合起来形成巴块，对位切割分离为陶瓷生坯，经过一次性高温烧结形成瓷坯，从而形成一个类似独石的结构体，再在瓷坯的两端制备三层或多层金属外电极（端电极)形成MLCC成品，故也叫独石电容器。MLCC除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高及适合表面安装等特点。

在现有技术的MLCC叠层过程中，制作工艺为利用聚酯胶片的粘性将巴块底盖固定在无孔承载板上来进行叠层。采用现有制作工艺存在下列问题：用胶固定底盖，叠层后巴块粘在承载板上，分离困难，强行分离时会对巴块造成损伤。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种MLCC透气纸叠层板，旨在解决现有技术的MLCC叠层过程中，采用胶来固定巴块造成巴块与承载板不易分离容易造成损伤的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种MLCC透气纸叠层板，用于真空吸附固定MLCC巴块底盖，其中，包括一具有承载面的承载板，所述承载板上设置有多个通气孔；在承载板的承载面上铺设有透气纸。

上述的MLCC透气纸叠层板，其中，所述透气纸通过喷胶粘附在承载板的承载面上。

上述的MLCC透气纸叠层板，其中，所述通气孔在承载板上呈环状排列。

上述的MLCC透气纸叠层板，其中，所述通气孔在承载板上设置为3圈。

上述的MLCC透气纸叠层板，其中，所述环状排列为矩形或圆形。

上述的MLCC透气纸叠层板，其中，所述通气孔在承载板上的排列呈旋转对称。

上述的MLCC透气纸叠层板，其中，在所述承载板下设置有用于抽真空的抽真空装置。

相较于现有技术，本实用新型提供的MLCC透气纸叠层板，由于采用了包括一具有承载面的承载板，所述承载板上设置有多个通气孔；在承载板的承载面上铺设有透气纸；通过在承载板下方抽真空将巴块底盖吸附在透气纸上，保证了MLCC叠层过程的稳定，叠层后停止抽真空，巴块从叠层板自然分离，不会出现采用胶片固定巴块叠层后分离困难等质量问题，从而减少了分离时对产品的硬损伤，提高了产品质量。

附图说明

图1为本实用新型MLCC透气纸叠层板的剖面图。

图2为本实用新型MLCC透气纸叠层板的后视图。

具体实施方式

本实用新型提供一种MLCC透气纸叠层板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一并参阅图1和图2，图1为本实用新型MLCC透气纸叠层板的剖面图，图2为本实用新型MLCC透气纸叠层板的后视图。本实用新型提供的MLCC透气纸叠层板，包括一承载板110，所述承载板110具有一承载面，在MLCC叠层过程中，承载巴块；在所述承载板110上设置有多个通气孔111，用于在承载板110下方抽真空时通气；并且在承载板110的承载面上还铺设有透气纸120，所述透气纸120可透气。

本实用新型提供的MLCC透气纸叠层板，通过在承载板110下方抽真空将巴块底盖吸附在透气纸120上，保证了MLCC叠层过程的稳定，并且巴块叠好后，只需停止抽真空，巴块与承载板自然分离，大大减少了分离时对巴块的硬损伤，大大提高了产品良率。

进一步地，请参阅图1，所述透气纸120通过喷胶130粘附在承载板110的承载面上，制作简单，成本低。在承载板110的下方，即相对于承载面的一侧抽真空将巴块底盖吸附在透气纸120上，使得在MLCC叠层过程中底盖不会滑动。优选地，所述透气纸120的表面粗糙。

进一步地，请参阅图2，所述通气孔111在承载板110上呈环状排列，从而使得在承载板110下方抽真空时，透气纸120上对巴块底盖的吸附力均匀，避免在MLCC叠层过程中巴块产生滑动。