[实用新型]一种扩展引脚的扇入扩散式面板型BGA封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种扩展引脚的扇入扩散式面板型 BGA封装件及其制作工艺，属于半导体封装技术领域。 

背景技术

随着技术的不断发展，电子封装不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求，功能芯片速度及处理能力的增加需要更多的引脚数，更快的时钟频率和更好的电源分配。市场需要电子产品有更多功能，更长的电池寿命和更小的几何尺寸，适应无铅化焊接（保护环境）并有效降低成本。 

传统的QFN封装技术需要使用引线框及焊线，在一定程度上不但封装成本较高，而且封装厚度较大，不能满足电子产品的多引脚、高密度、小型薄型化要求。 

扇入式面板型 BGA封装技术相比传统的封装技术，虽然在一定程度上缩减了封装厚度，减少了成本，但其球间距与I/O数由于受到芯片尺寸的限制，也不能满足封装产品更高的引脚数与更好性能要求。 

而对于一般的扇入扩散式面板型 BGA封装技术，尽管克服了传统QFN封装技术的成本问题与扇入式面板型 BGA封装的芯片尺寸限制问题，但在封装过程中，由于单层平面铜走线时存在线路交叉多问题，输出脚位数量会受限制。 

扇入扩散式面板型 BGA封装及其引脚数扩展方法克服了当前 

封装存在的成本、芯片尺寸限制与线路交叉问题，具有明显的技术优势，可实现多引脚、高密度、小型薄型化封装，具有散热性、电性能

以及共面性好等特点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服传统封装技术的不足，开发出一种扩展引脚的扇入扩散式面板型 BGA封装件，该技术解决了线路交叉问题，采用双层平面走线，可以使输出走线形成立体状态，从而对输出脚位进行扩展，它不使用引线框架、PCB，未使用金属焊线，降低了封装成本，封装尺寸大大缩减，采用胶膜上弄眼定位技术与打孔铜布线技术，使连接效率更高，缩短了电流和信号传输距离，提高了电性能和产品可靠性。 

本实用新型的技术方案是：一种扩展引脚的扇入扩散式面板型 BGA封装件，主要由芯片、塑封料、绝缘层、金属铜、镍钯金、锡球、焊盘、第二次绝缘层、二次金属铜布线、第三次绝缘层组成。所述的芯片与双面胶膜粘接；所述的芯片由塑封料塑封，所述的芯片上有焊盘，所述的芯片有绝缘层，焊盘和绝缘层相邻，所述焊盘处的绝缘层有孔，孔处镀有金属铜，绝缘层和金属铜处有第二次绝缘层，第二次绝缘层对应的金属铜处有孔，孔处镀有二次金属铜布线，第二次绝缘层和二次金属铜布线处有第三次绝缘层，第三次绝缘层直接对应的金属铜处和二次金属铜布线处有孔，在孔壁镀有镍钯金，镍钯金处有回流焊形成的锡球。 

制作工艺按照以下步骤进行：晶圆减薄、晶圆划片、倒装上芯、塑封、撕膜和翻转、第一次绝缘处理、第一次打孔和铜布线、第二次绝缘处理、第二次打孔和铜布线、第三次绝缘处理、第三次打孔和镀镍钯金、印刷和回流焊、切割。 

本实用新型的有益效果是：（1）该实用新型封装件解决了线路交叉问题，采用双层平面走线，可以使输出走线形成立体状态，从而对输出脚位进行扩展；（2）该封装件不需要引线框架，不用打线，在一定程度上节约了成本，满足了封装产品的小型化、薄型化、更低的翘曲率等要求；（3） 该封装件布线位置灵活，锡球间距与I/O不受芯片大小的限制，产品具有更多的I/O数与更好的电性能，缩短了电流和信号传输距离，提高了电性能和产品可靠性。本实用新型为无铅、无卤素的环保型先进封装技术，可应用于更大范围的移动、消费电子产品上，满足移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器，如PDA、3G手机、MP3、MP4、MP5等超薄型电子产品发展的需要，是迅速成长起来的一种新型封装技术。 

说明书附图

图1 倒装上芯剖面图； 

图2 塑封剖面图；

图3 撕膜与去载体后剖面图；

图4 旋转180℃后剖面图；

图5一次绝缘处理剖面图；

图6一次打孔、铜布线剖面图；

图7 二次绝缘处理剖面图；

图8 二次打孔、铜布线剖面图；

图9 第三次绝缘处理剖面图；

图10 第三次打孔、镀镍钯金剖面图；

图11 钢网刷锡膏剖面图；

图12 回流焊后剖面图。

图中，1为芯片、2为塑封料、3为绝缘层、4为金属铜、5为镍钯金、6为锡球、7为双面胶膜、8为焊盘、9为第二次绝缘层、10为锡膏、11为耐高温玻璃、12为二次金属铜布线、13为第三次绝缘层。