[实用新型]电子装置的外壳有效

专利信息
申请号: 201220690173.7 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN203072261U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 梁春暖;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 梁春暖
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市荔湾区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 外壳
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种外壳,特别是一种电子装置的外壳。

背景技术

随着电子技术的应用日渐广泛,对于现有的电子仪表,特别是在冷库、厨房等场合使用的仪表来说,防水(特别是防淋水)的保护极其重要。这些电子仪表往往是嵌入式地安装在设备上,在安装这些嵌入式的仪表时,可采取将仪表嵌入设备后再连接引线,也可先将设备中的引线连接到仪表上,再将仪表嵌入到设备中,在后一种情况下,如果引线较短且从仪表下方连接的话,往往由于仪表外壳的后部上方卡住安装孔的上方,很难将仪表嵌入到设备中,造成安装的不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上要解决的问题,提供一种电子装置的外壳,其能够使电子装置在连接引线之后很方便就插入设备的安装孔中。

为此,本实用新型提供了一种电子装置的外壳,其中,该外壳包括一上盒体,该上盒体包括一顶部以及依次环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、后侧壁和右侧壁,所述前侧壁与所述后侧壁相对,所述左侧壁与所述右侧壁相对,所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述后侧壁、所述右侧壁共同构成一容纳空间,所述上盒体的开口向下,一盖体枢接于所述上盒体并盖合于所述上盒体的底部周缘,所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边缘和后侧边,所述盖体底部具有至少一个通孔,其特征在于,所述上盒体还包括一斜面,所述顶部与所述后侧壁通过该斜面连接,从而使所述上盒体的后上部为斜台状。

优选地,所述斜面的各边分别与所述顶部、所述后侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁紧密连接。

优选地,所述上盒体为整体无缝结构。

优选地,所述上盒体为一体成型结构。

优选地,所述斜面倾斜度大于1°小于90°。

更优选地,所述斜面的倾斜度大于等于60°小于等于60°,最优选为45°。

优选地,所述前侧壁设有至少一透明部。

一种优选的枢接方式为,所述盖体的前侧边两端各设有一枢接突出部,所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔,通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中,实现所述盖体与所述上盒体的连接;所述盖体以所述前侧边为旋转轴,相对于所述上盒体旋转。

一种优选的枢接方式为,所述盖体的左侧边两端各设有一枢接突出部,所述前侧壁和后侧壁内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔,通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中,实现所述盖体与所述上盒体的连接;所述盖体以所述左侧边为旋转轴,相对于所述上盒体旋转。

进一步,所述上盒体的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩,所述盖体的侧边设有至少一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。

优选地,所述前侧壁设有至少一个按键孔,所述嵌入式仪表外壳还包括硅胶按键和面板,所述硅胶按键覆于所述按键孔上,所述面板上设有供硅胶按键露出的小孔,所述面板将所述硅胶按键固定于所述前侧壁外表面。

优选地,所述前侧壁设有至少一个按键孔,所述嵌入式仪表外壳优选还包括薄膜开关面板,所述薄膜开关面板覆于所述前侧壁外表面上。并优选包覆该前侧壁的外边缘。

优选地,所述上盒体在开口位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。

优选地,所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘。

优选地,所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。

所述通孔优选设置在所述盖体的后部。所述盖体优选内侧设有环绕所述通孔的突出边。

优选地,所述盖体内侧设有至少一条凸边。

优选地,所述上盒体的底部周缘设有至少一个阶梯状缺口。

优选地,所述盖体内侧设有至少一条凸边,且所述上盒体的底部周缘设有至少一个阶梯状缺口。

优选地,所述上盒体的底部周缘设有至少一个与所述凸边相对应并可容纳所述凸边的凹槽。

优选地,所述电子装置的外壳还包括至少一个夹紧所述上盒体和盖体的卡紧件,所述上盒体的顶部外表面和所述盖体的外表面设有与该卡紧件相配合的凹槽。

优选地,所述电子装置的外壳的内侧设有至少一个沉头螺丝孔。该沉头螺丝孔优选设于顶部内侧或盖体内侧,最优选设有盖体的内侧。

由于上盒体的开口向下,水自上淋下时,会沿上盒体外侧流下来,而不会进入上盒体内部,此外,本实用新型的上盒体为整体无缝结构,优选采用一体成型,消除了机械啮合和粘接而导致产生的面与面的缝隙,从而当水从上面淋下时,不会通过缝隙进入壳体内,危害壳体内部的电子元器件。

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