[实用新型]直焊式LED投光灯有效

专利信息
申请号: 201220688387.0 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN203010403U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 李艳潮;林培林 申请(专利权)人: 林培林
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道办*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 直焊式 led 投光灯
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED灯具,更具体地说是指一种直焊式LED投光灯。

背景技术

现有技术中,在LED灯具行业,其散热是一项技术难题。目前为止,各大LED灯具制造厂家都没有更好的办法解决这个散热问题。现有的采用铝基板与散热膏粘合的散热结构,造成LED、铝基板和铝基座(路灯外壳)间的散热温差较大,LED结温较高。当LED结温在70℃以上时,LED灯珠就会受到严重损坏,造成光衰,影响整个LED灯具的寿命。

目前,采用铝基板(PCB板的一种)应用于LED上,其散热效果欠佳。特别是铝基板与铝合金外壳间需要设置一层散热粘合剂粘合在一起,热阻太大。当LED热量传导至铝基板后,铝基板的热量通过散热胶才能直接传导到路灯外壳体上,造成LED和外壳温度偏高。而LED灯珠或LED模组的结温大于75℃时,LED的寿命会大大缩短。另外,散热膏经长期使用会老化,不能达到散热效果且易造成接触不充分,散热不均匀也会使灯的局部温度过高而影响寿命。

因此,有必要开发出一种更为直接的散热结构,以解决LED灯具的散热问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种直焊式LED投光灯。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

直焊式LED投光灯,包括LED灯珠、PCB板和散热体,所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠,另一面设有第一焊锡膏层,所述散热体上设有镀镍层,所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与散热体具有镀镍层的一面焊接;所述的散热体包括设有凹腔的铝底板和与铝底板背面固定联接的若干个散热柱;所述的凹腔内设有所述的PCB板和LED灯珠;所述铝底板的前端设有玻璃罩;所述散热柱的后端设有电源。

其进一步技术方案为:所述散热体的外周设有U型的面盖和位于面盖两端的二个侧盖;所述的面盖还固定有安装架;所述安装架的外侧还联接有灯具固定架。

其进一步技术方案为:所述的PCB板是金属PCB板或电木PCB板。

其进一步技术方案为:所述金属PCB板是覆铜PCB板、全铜PCB板或铝PCB板。

其进一步技术方案为:所述的LED灯珠为若干个;所述的PCB板还设有用于焊接固定LED灯珠的第二焊锡膏层。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型直焊式LED投光灯,采用了将PCB板直接具有散热作用的散热体焊接在一起,热阻减小,提前散热速度,减少LED灯珠的光衰,提高投光灯的使用寿命。并进一步优化了LED灯具的整体结构,使其产品结构更趁于小型化。经测试数据显示,本实用新型直焊式LED投光灯的使用寿命可以到十年以上。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型直焊式LED投光灯具体实施例的立体爆炸结构图。

附图说明

21        非隔离式电源         22        LED灯珠

23        电木PCB板            231       第一焊锡膏层

24        第二焊锡膏层         25        散热体

251       铝底板               2511      凹腔

252       散热柱               26        玻璃罩

27        面盖                 271       侧盖

272       安装架               28        灯具固定架

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。

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