[实用新型]一种移动终端

权利要求书

1.一种移动终端，包括PCB板、FPC天线、弹片、同轴线、塑胶支架及机壳，所述PCB板、弹片、同轴线设置在所述塑胶支架上，所述FPC天线和塑胶支架安装在所述机壳内，所述弹片两端分别与所述FPC天线和所述PCB板相抵接，其特征在于，所述FPC天线、弹片、PCB板还通过同轴线实现串接。

2.根据权利要求1所述的一种移动终端，其特征在于，所述PCB板包括相互连通的第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板位于第二PCB板之上并镙接于所述塑胶支架上。

3.根据权利要求2所述的一种移动终端，其特征在于，所述同轴线包括与所述FPC天线连接的头端连接端子、与所述第一PCB板连接的尾端连接端子以及位于中段的第一连接点和第二连接点，所述FPC天线与所述第一PCB板通过所述同轴线实现连接。

4.根据权利要求2所述的一种移动终端，其特征在于，所述弹片包括与所述FPC天线连接的第一弹片触脚、与所述第二PCB板连接的第二弹片触脚和第三弹片触脚，所述FPC天线与所述第二PCB板通过所述弹片的第一、第二及第三弹片触脚实现连接。

5.根据权利要求3所述的一种移动终端，其特征在于，所述弹片上还设置有与所述同轴线扣接的第一扣线槽和第二扣线槽，所述第一扣线槽与所述同轴线的第一连接点扣接，所述第二扣线槽与所述同轴线的第二连接点扣接。

6.根据权利要求5所述的一种移动终端，其特征在于，所述第一扣线槽和第二扣线槽为舌形扣线槽。

7.根据权利要求1所述的一种移动终端，其特征在于，所述塑胶支架上设置有定位热熔柱，所述弹片上设置有与所述定位热熔柱对应的定位孔，所述弹片通过所述定位孔和定位热熔柱的配合热熔固定于所述塑胶支架上。