[实用新型]改善PCB板边缘分层的结构组件及包含其的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善PCB板边缘分层的结构组件及包含其的PCB板。

背景技术

在PCB生产过程中，需要对板材进行机械加工，例如，通过机械加工得到相应的外形尺寸。在对板材进行机械加工时，会导致板边缘出现裂缝，经PCB湿工序（例如沉铜）加工后，容易导致板边缘的裂缝中残留水分，在后续的热加工（例如上锡工艺）时，残留的水分汽化形成水蒸汽，由于PCB外层蚀刻的特殊性，板边缘均包裹有铜箔，水蒸汽急剧膨胀，从而导致板边缘产生分层现象，严重的板边分层会延伸到板工作区域，导致整个板材报废。另外，随着电子行业无铅工艺的推广，PCB材料从双氰胺固化转变为耐热性更好的酚醛固化，由于板材的脆性增加，导致PCB板的板边缘在机械加工时更容易产生裂缝，因此板边缘更容易发生分层，同时由于无铅工艺的热加工所采用的温度相比传统的有铅工艺进一步提高约20℃，从而导致板边缘分层表现更为严重，大大增加了PCB生产成本以及品质隐患。

为了应对PCB板边缘分层的技术问题，本领域技术人员作出了改进，作为改进的一个实例，中国专利文献CN 102036462 A公开一种“印刷电路板”，如图1所示，该电路板包括有效区101和非有效区102，其中，非有效区102包括易于发生爆板分层的结构，例如，易于发生爆板分层的结构为设于非有效区的铆钉孔103，通过在非有效区设置缓冲结构，并位于所述易于发生爆板分层的结构与所述有效区之间，例如，在非有效区与铆钉孔103相对应的设置防爆孔104，用于当非有效区发生爆板分层时缓冲对有效区的应力。该发明可有效的防止爆板分层区域扩展至PCB板的有效区，从而保护PCB板有效区免于受损。但是，由于铆钉孔并不一定开设于PCB板边缘，故该专利的技术方案并不能从根本上解决PCB板边缘分层的技术问题；再者，该技术方案是在PCB成型后，与铆钉孔相对应的开设防爆孔，增加了加工工序，提高了加工成本。

综上可知，现有技术中缺乏从根本上改善PCB板边缘分层且性价比高的技术手段。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善PCB板边缘分层的结构组件，其可以有效解决PCB板边缘分层的技术问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种结构组件，其结构简单，易于实施，利于改善PCB板边缘分层的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种改善PCB板边缘分层的结构组件，所述的结构组件包括设于PCB板边缘的铜区域和/或非铜区域的缓冲结构，用于铆合和/或释放应力。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述缓冲结构采用孔型结构，其开设于PCB板边缘的铜区域和/或非铜区域。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述缓冲结构为PCB钻孔工序形成的孔型结构。

上述孔型结构为PCB常规加工工艺中的钻孔工序形成的，无需另外增加工序，降低了加工成本。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述缓冲结构包括：

开设于PCB板边缘的铜区域，并贯穿PCB铜箔层和基材层的第一通孔；和/或，

开设于PCB板边缘的非铜区域，并贯穿PCB基材层的第二通孔。

由于第二通孔贯穿PCB基材层，且位于非铜区域，当PCB板进行高温处理时，可以通过第二通孔进行应力释放，消除板边缘在高温处理时产生的应力，进而改善PCB板边缘分层现象。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述第一通孔通过PCB钻孔工序成型，所述第一通孔的内壁镀有与PCB板铜箔层连接的铜层。

上述的铜层为PCB板常规加工工艺中镀铜工艺形成的，由于该铜层与基材层表面的铜箔层连接，实际起到了将基材层与铜箔层的铆合作用，增强了基材层与铜箔层结合强度，降低了分层的可能性。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述第一通孔和所述第二通孔有多个，分别开设于PCB板边缘的铜区域和非铜区域。

通过在PCB板边缘的铜区域和非铜区域布置多个第一通孔和第二通孔，形成封闭的防爆区，可以有效改善整块PCB板的边缘分层情况。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述的多个第一通孔与多个第二通孔之间呈错列布置。

通过将多个第一通孔与多个第二通孔错列布置，可以解决应力分散的问题。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述第一通孔和/或所述第二通孔采用圆形孔、方形孔或异形孔。

本实用新型的第一通孔和第二通孔孔形、孔密度和孔径应根据PCB板宽度和生产成本等因素综合考虑。

一种PCB板，包括基材层和铜箔层，还包括上述的改善PCB板边缘分层的结构组件。