[实用新型]一种防止塑胶件拱起的连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种塑胶件的连接结构，具体地说是一种防止手机大塑胶件拱起的连接结构。

背景技术

目前，智能手机的发展非常迅速，智能手机也在向着大屏幕化、轻薄化的方向发展。智能手机的大屏幕化、轻薄化容易导致手机塑胶底壳中间拱起，影响产品的外观和精致度。目前绝大部分是通过在PCB上贴上铜螺母，然后在底壳上锁螺钉来解决上述问题。但这种解决方法也存在一些弊端:当手机意外跌落或跌落等破坏性试验时，容易引起铜螺母脱焊、螺钉无法锁定而导致失效。因此，由于手机大屏幕化、轻薄化而导致手机底壳横跨幅度大，强度较差而引起的手机底壳中间容易拱起的问题，成为本实用新型要解决的问题。

实用新型内容

为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种防止塑胶件拱起的连接结构，以解决由于手机大屏幕化、轻薄化而导致手机底壳横跨幅度大，强度较差而引起的手机底壳中间容易拱起的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种防止塑胶件拱起的连接结构，包括底壳本体以及屏蔽盖板，所述底壳本体上设置有SIM卡槽，所述屏蔽盖板上设置有卡扣，在底壳本体上设置有用于与所述卡扣扣合连接的转动扣件。

进一步地，所述的转动扣件上设置有贯通该转动扣件的定位孔，所述的底壳本体上设置有定位柱，所述的定位柱为热熔定位柱。所述转动扣件的定位孔穿设于底壳本体的定位柱内，使转动扣件可相对该定位柱旋转；定位孔设置于转动扣件的一端，转动扣件的另一端设置有与卡扣匹配且用于与卡扣扣合连接的扣合凹槽，通过屏蔽盖板上的卡扣与转动扣件的扣合凹槽相扣合，防止底壳本体向上拱起。

较佳地，所述的卡扣设置有用于增加扣合量的卡扣凸包，相应地，所述的扣合凹槽上设置有与卡扣凸包匹配的球面凹槽。所述的转动扣件在定位孔的下端设置有与SIM卡的缺角匹配且可对SIM卡限位的尖端。

与现有技术比较， 本实用新型通过在底壳本体上增加一转动扣件，利用转动扣件的扣合凹槽与屏蔽盖板上设置的卡扣相扣合，以防止底壳本体向上拱起；利用卡扣凸包来增加扣合量，保证了连接强度，很好地解决了以铜螺母贴片、锁螺钉来解决塑胶件拱起的问题时出现的弊端，即当破坏性跌落试验时铜螺母脱焊、螺钉无法锁定；同时，还可利用转动扣件的尖端，作为对SIM卡的限位，实现双SIM卡的限位。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构分解示意图；

图2是本实用新型实施例中转动扣件的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中屏蔽盖板的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中底壳本体与转动扣件装配好后的状态示意图；

图5是本实用新型实施例中底壳本体与转动扣件装配好后的另一状态示意图，；

图6是本实用新型实施例装配SIM卡的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1-3所示，一种防止塑胶件拱起的连接结构，包括底壳本体1以及屏蔽盖板2，所述底壳本体1上设置有SIM卡槽12，所述屏蔽盖板2上设置有卡扣21，在底壳本体1上设置有用于与所述卡扣21扣合连接的转动扣件3。

所述的转动扣件3上设置有贯通该转动扣件3的定位孔33，所述的底壳本体1上设置有定位柱11，所述的定位柱11为热熔定位柱。所述转动扣件3的定位孔33穿设于底壳本体1的定位柱11内，使转动扣件3可相对该定位柱11旋转；定位孔33设置于转动扣件3的一端，转动扣件3的另一端设置有与卡扣21匹配且用于与卡扣21扣合连接的扣合凹槽31，通过屏蔽盖板2上的卡扣21与转动扣件3的扣合凹槽31相扣合，防止底壳本体1向上拱起。

所述的卡扣21设置有用于增加扣合量的卡扣凸包22，所述的扣合凹槽31上设置有与卡扣凸包22匹配的球面凹槽。所述的转动扣件3在定位孔33的下端设置有与SIM卡4的缺角匹配且可对SIM卡4限位的尖端34。

如图1所示，为底壳本体1、屏蔽盖板2以及转动扣件3的结构分解示意图；图2与图3分别为转动扣件3与屏蔽盖板2的结构示意图。转动扣件3上设置有定位孔33，可穿设于底壳本体1上的热熔定位柱，同时以热熔定位柱作为转轴，使转动扣件3可绕热熔定位柱旋转，以便于屏蔽盖板2上的卡扣21扣合连接，实现对底壳本体1的限制，防止底壳本体1因横跨幅度大而拱起。为了更好地保证卡扣21与转动扣件3之间的扣合量，卡扣21上设置了卡扣凸包22，相应地，转动扣件3上的扣合凹槽31也设置了与之匹配的球面凹槽。