[实用新型]耳机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高频效果较好的耳机。

背景技术

一种现有的耳机结构中，其前盖通常是由厚度均匀的金属材料经过冲压，形成一平整结构的前盖，然后设置在耳机芯的发声方向前方。这种设计所存在的一个问题是很难将耳机芯的高频性能提升到极限，不利于发挥产品的性能。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是现有耳机的高频性能提升受到限制。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例公开了一种耳机，所述耳机包括前盖和耳机芯，所述前盖设置在所述耳机芯的发声方向前方，所述前盖为圆筒型结构，且所述前盖的内径随着其与所述耳机芯的距离的增加而增大。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述前盖包括底板，所述底板包括多个通孔，所述耳机芯包括振膜，所述振膜相邻所述底板，且所述振膜的中间部分对应所述底板设置。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述多个通孔均匀分布。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述多个通孔的数量为偶数。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述多个通孔的数量为4个。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述前盖的材料为金属。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述前盖的外径恒定。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述耳机芯包括支架、磁钢、极芯和盆架，所述盆架收容所述支架、所述磁钢和所述极芯收容，所述磁钢包括一对半圆形子磁钢，所述支架设置在所述磁钢和所述振膜之间，所述极芯设置在所述一对子磁钢所围成的圆形中心。

本实用新型的耳机将前盖设计为内径随着其与耳机芯的距离的增加而渐增的号角状结构，其高频性能提升幅度相较于现有方法要高得多，而且带宽也有很大提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型耳机一较佳实施例的剖面示意图；

图2是图1所示耳机的立体结构分解示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种耳机，请参阅图1，所述耳机1包括前盖2和耳机芯3，所述前盖2设置在所述耳机芯3的发声方向前方。

其中，所述耳机芯3包括振膜30、支架31、磁钢32、极芯33和盆架34。所述盆架34收容所述支架31、所述磁钢32和所述极芯33收容，所述振膜30位于所述耳机芯3的前端，通过所述振膜30的振动进行发声。所述磁钢32包括一对半圆形子磁钢（未标示），所述支架31设置在所述磁钢32和所述振膜30之间，所述极芯33设置在所述一对子磁钢所围成的圆形中心。

所述盆架34包括一对内柱340，所述内柱340包括内螺纹孔342，一对螺栓35从所述盆架34的底部穿过所述内螺纹孔342，并对应固定所述极芯33的底部。

所述前盖2为圆筒型结构，其包括相邻所述振膜30设置的底板20，所述底板20包括多个通孔22，所述底板20对应所述振膜30的中间部分设置。所述多个通孔22在所述底板20上均匀分布，其数量为偶数，在本实施例中，所述底板20包括4个所述通孔22。

进一步的，所述前盖2为金属材料制成，其外径恒定，内径随着所述前盖2与所述耳机芯3的距离的增加而增大。也就是说，所述前盖2的内径设计为号角状，这种结构的前盖2可以大幅度提升所述耳机1的高频性能。

综上所述，本实用新型的耳机中，前盖设计为内径随着其与耳机芯的距离的增加而渐增的号角状结构，所述耳机的高频性能提升幅度相较于现有方法要高得多，而且带宽也有很大提升。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。