[实用新型]一种用白色灌封胶的封装的电子器件

说明书

技术领域

本实用新型属于电子器件技术领域，尤其是涉及一种用白色灌封胶的封装的电子器件。

背景技术

在现有的技术中，一般的电子器件的封装用的都是灌封胶，其在操作人员作业时电子器件上的刀痕模糊容易造成电子器件不合格。并且灌封胶封装的电子器件制品颜色不整洁并且屏蔽效果达不到要求，现在人们对电子产品的要求越来越高，我们设计一种接地屏蔽的并用白色灌封胶的封装的电子器件。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种用白色灌封胶的封装的电子器件，尤其适合质量要求较高，外观要求较高的产品。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种用白色灌封胶的封装的电子器件，包括基板、芯片、铜块、镀金层和灌封胶，所述灌封胶为白色灌封胶，所述基板上设有芯片和铜块，所述铜块设在芯片周围，所述白色灌封胶对基板上的芯片和铜块进行封装，封装后进行刻痕使铜块露出所述白色灌封胶，所述镀金层在所述白色灌封胶封装外表面并与铜块接触连接。

本实用新型具有的优点和积极效果是：使用白色灌封胶的电子器件在操作人员作业时刀痕清晰，可减少人为失误；电子器件溅射后，白色灌封胶的电子器件制品颜色很白，电子器件更加美观，使用白色灌封胶可以改善此种制品表面轻微发黑的现象，从而降低误判率，增设了铜块，用于接地屏蔽，从而提高制品电性能，操作更加方便；具有结构简单，维修方便，生产效率高等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：

1、基板    2、芯片        3、白色灌封胶

4、铜块    5、镀金层

具体实施方式

如图1所示，本实用新型一种用白色灌封胶的封装的电子器件，包括基板1、芯片2、铜块4、镀金层5和灌封胶，所述灌封胶为白色灌封胶3，所述基板1上设有芯片2和铜块4，所述铜块4设在芯片2周围，所述白色灌封胶3对基板1上的芯片2和铜块4进行封装，封装后进行刻痕使铜块4露出所述白色灌封胶3，所述镀金层5在所述白色灌封胶3封装外表面并与铜块4接触连接。

本实例的工作过程：电子元器件进行了白色灌封胶3的封装后，进行划印，白色灌封胶3作业时刀痕清晰，可减少人为失误。电子元器件进行溅射后，白色灌封胶3制品颜色很白，使产品的外观整洁、更上档次。

白色灌封胶3与电子元器件外面溅射的银是同一颜色，使本电子元器件在长时间使用后外观产生损坏后，电子元器件的外观依然很漂亮，直至其电子元器件的结构损坏后电子元器件的使用寿命才结束，而增设了铜块4后提高了制品电性能。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。