[实用新型]一种低压真空断路器的软连接与导电块固定结构有效
申请号: | 201220682503.8 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN202957192U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 周敏琛;马雄杰;俞晓峰 | 申请(专利权)人: | 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂) |
主分类号: | H01H33/66 | 分类号: | H01H33/66;H01H71/08 |
代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人: | 朱伟军 |
地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低压 真空 断路器 连接 导电 固定 结构 | ||
技术领域
本实用新型属于低压电器技术领域,具体涉及一种低压真空断路器的软连接与导电块固定结构。
背景技术
中国发明专利申请公布号CN102097247A公开了“一种具有电动力补偿回路的真空断路器”,由该专利申请的图2、图3和图5的示意以及说明书的相应描述可知,由真空灭弧室动导电杆引出至断路器绝缘壳体外的导电回路结构是:与真空灭弧室动触头相连的动导电杆连接导电块,导电块与柔性的软连接的一端连接,而软连接的另一端与上母排连接,具体是在导电块朝向软连接的一端端面上开设一组固定孔,而在软连接朝向导电块的一端并且在对应于固定孔的位置开设数量与固定孔的数量相等的配接孔,用固定螺钉经配接孔旋入导电块上的前述固定孔而将软连接与导电块实现电连接。
上述结构由于导电块与软连接采用固定螺钉连接,因此导电块与软连接之间的电接触表面与实际期望的电接触表面存在较大差距,致使电流在此处的收缩电阻增大,既增加了发热,又不利于真空灭弧室对外传导热量,影响相关零件使用寿命。
随着低压真空断路器额定工作电流不断增加,以及小型化的要求,温升是一个不容忽视的问题,因为其关系到断路器的整体性能和工作可靠性。因此,有必要对软连接导电结构进行合理改进。
发明内容
本实用新型的任务在于提供一种有助于显著增大软连接与导电块之间的电接触面积而改善导电性能并且改善导热性能的低压真空断路器的软连接与导电块固定结构。
本实用新型的任务是这样来完成的,一种低压真空断路器的软连接与导电块固定结构,包括软连接和导电块,软连接的一端构成为第一连接端,在该第一连接端上设有一第一配接部,软连接的另一端构成为第二连接端,该第二连接端与固定在低压真空断路器的壳体上的进线排电连接,该导电块朝向所述第一配接部的一端构成有一第二配接部,该第二配接部与第一配接部电连接,特征是:所述的第一配接部自其长度方向的一端至另一端与所述第二配接部的长度方向的一端至另一端通过焊接而整体电连接。
在本实用新型的一个具体的实施例中,所述的第一配接部对应第二配接部的侧面呈矩形,第二配接部对应第一配接部的侧面呈矩形,两侧面焊接固定。
在本实用新型的另一个具体的实施例中,在所述的第一配接部上并且自第一配接部的长度方向的一端至另一端以间隔状态构成有一组榫,而在所述的第二配接部上并且自第二配接部的长度方向的一端至另一端以间隔状态构成有一组卯,所述的榫与所述的卯榫卯配合并且焊接固定。
在本实用新型的又一个具体的实施例中,在所述的第二配接部的底部并且沿着第二配接部21的长度方向延伸有一配接台阶,所述的第一配接部与配接台阶焊接固定。
本实用新型提供的技术方案由于将软连接的第一连接端上的第一配接部与导电块的第二配接部通过焊接而实现整体电连接,从而使两者的整体接触效果得以充分保障,不仅可以改善电性能,而且有助于改善导热性能。
附图说明
图1为本实用新型的第一实施例图。
图2为本实用新型的第二实施例图。
图3为本实用新型的第三实施例图。
图4为图1至图3所示的任意一种结构安装于低压真空断路器上的应用例示意图。
具体实施方式
实施例1:
请参见图1和图4,给出了一软连接1和一导电块2,软连接1的一端即图1所示位置状态的左端构成为用于与导电块2电连接的第一连接端11,在该第一连接端11上固定有一第一配接部111,软连接1的另一端即图1所示位置状态的右端构成为第二连接端12,由图4所示,第二连接端12与固定在真空断路器的壳体上的进线排121电连接,软连接1的中部开设有软连接让位槽13。导电块2对应于软连接1的下方,在导电块2朝向第一配接部111的一端即图1所示的左端构成有一第二配接部21,该第二配接部21与第一配接部111电连接,在导电块2的中部并且在对应于软连接让位槽13的位置开设有用于与低压真空断路器的真空灭弧室3的动触杆(图4示)电连接的配接孔22。
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