[实用新型]SMD晶体谐振器平行封焊机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMD晶体谐振器平行封焊机。 

背景技术

平行封焊是电阻焊的一种。在封焊时，用两个圆锥形的电极轮与晶体谐振器金属上盖相接触形成闭合回路，电极轮与上盖及上盖与基座金属环之间存在接触电阻，形成整个回路的高阻点，根据能量公式(Q=I2Rt)，焊接电流将在这两个接触电阻处产生大量热量，使上盖与基座金属环熔合。良好的封焊状态是：电极轮的倾斜面前端接触上盖，后端接触基座边沿，使其受力均匀。 

目前普遍使用的SMD晶体谐振器平行封焊机，其电极轮圆锥面的倾斜角度一般为8°。在这种角度下，电极轮的圆锥面几乎全部压在上盖表面，很难接触到基座边沿。使得电极轮对上盖压封力度过大，对基座的压力很小，这样导致产品的应力过大。造成产品封焊后，频率变化较大，严重影响合格率。同时，产品的激励电平相关性（DLD）性能下降。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种SMD晶体谐振器平行封焊机，电极轮对上盖及基座压力均匀，可以减少产品封焊后的频率变化。 

本实用新型是这样实现的：包括一对对称设置的圆锥形电极轮，电极轮圆锥面的倾斜角度α为9°～11°。通过提高电极轮圆锥面的倾斜角度，使得电极轮后端能够较好地接触基座边沿，使其受力均匀，从而减少产品封焊后的频率变化。 

本实用新型的一个优选方案是：电极轮圆锥面的倾斜角度α为10°。在该角度下，电极轮对上盖与基座施加的压力均匀，上盖所受的应力最小，产品封焊后的频率变化小，合格率高。同时，封焊区域离基座较远，也进一步避免了封焊产生的金属屑掉落晶体谐振器内部。避免了异物污染造成电阻上升和激励电平相关性（DLD）不良。 

本实用新型通过选择电极轮适合的圆锥面倾斜角度，使得电极轮对上盖与基座施加的压力均匀，上盖所受的应力小，产品封焊后的频率变化小，合格率高。同时，还可避免异物污染造成的电阻上升和激励电平相关性（DLD）不良。 

附图说明

图1是本实用新型在封焊作业状态下的结构示意图； 

图2是图1中A处局部放大示意图。 

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型SMD晶体谐振器平行封焊机，包括一对对称设置的圆锥形电极轮1，电极轮1圆锥面11的倾斜角度α为9°～11°，最好是10°，在该角度下，电极轮1的圆锥面11能较好地接触上盖3和基座4上端边沿，不仅封焊应力小，而且基座封焊区域面积，在封焊作业中，可以避免封焊废料进入基座内部。图1中件号2为电极轮1的转轴。